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BGA芯片介绍
GA封装是一种这些年出现的芯片封装办法，管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面，与QFP对比，在相同的封装标准下可以坚持更多的封装容量。如今它已广泛地应用于高集成度的电子产品中，如电脑主机板的南北桥、高档显卡的主芯片、甚至打印机、硬盘的某些芯片也已初步选用该种封装的芯片。即然封装办法不相同，BGA芯...
2023-11-23 文全
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SMT贴片元器件利用BGA封装的优点都有哪些？
目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天小编就来讲解一下目前SMT贴片主流的BGA封装优点吧！BGA封装的优点1、BGA体积小内存容量大，同样内存IC在相同容的量下，BGA体积只有SOP封装的三分之一。2、QFP、SOP...
2023-11-23 炜明
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BGA返修台特点和应用
BGA返修台主要是用来对PCB板上的BGA或者芯片进行一个高效率的返修，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。今天，小编带大家来看看有关BGA返修台的特点吧~1、嵌入式Windows系统、PLC人机界面控制，实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线；2、吸嘴...
2023-11-23 二勇
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BGA返修台有哪些基本类型？
BGA是指通过BGA返修台封装工艺封装的芯片，那么BGA返修台有哪些基本类型呢？让我们一起看一下~BGA返修台的基本类型就是：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常，封装的底部与焊球阵列连接作为输入/输出端子。这些封装的焊球阵列的典型间距分别为1.0毫米、1.27毫米和1.5毫米。BGA返修台，焊球的铅锡成分主要是63Sn/37Pb...
2023-11-23 炜明
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BGA返修台用来返修主要有哪些好处呢？
对于BGA返修台行业外的人来说，什么是BGA返修台——这确实是一个很模糊的概念，当然也有很多人不知道这个问题的答案。但是对于行业内的人来说，这个问题就不是问题了，因为经过BGA返修行业的近几年的飞速发展，几乎所以做BGA维修行业的从业人员都知道BGA返修台，也用BGA返修台。那到底什么是BGA返修台呢？要搞清楚...
2023-11-23 炜明
