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SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么（一）
今天，由深圳达泰丰小编为大家讲述：SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么，一起来看看一、BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项。二、BGA芯片返修流程说明BGA维修中谨记以下几点问题：① 防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时...
2023-11-30 炜明
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锡膏印刷机（植锡机、刮锡机、印锡机）是干嘛的_操作的注意事项
不同于传统手工植锡，BGA锡膏印刷机（植锡机、刮锡机、印锡机）更适用于高精密度模块化、高重复定位型印锡、丝印行业，且与半自动芯片植球机相同，具有更快，更精准，更适合车间作业的特点BGA半自动smt锡膏印刷机（植锡机、刮锡机、印锡机）是干嘛的锡膏印刷机与植球台的作用大致相同，都是对芯片进行返修...
2023-11-30 二勇
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BGA返修台：BGA器件的返修流程
BGA返修主要有下述几个步骤：准备、拆卸、植球、焊接和检测。达泰丰小编今天先来说说准备工作准备：烘干：这个是最容易让人忽视的程序，但恰恰也是十分重要和关键的程序。电路板和芯片烘干的主要目的是将潮气去除，否则由于焊接时的迅速升温，会使芯片内和电路板的潮气马上气化导致芯片损坏。而烘干后的板子要...
2023-11-30 炜明
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BGA返修台：BGA器件的返修流程之焊接
今天，达泰丰小编给大家介绍的是有关BGA返修台：BGA器件的返修流程之焊接的介绍，让我们一起来看看~焊接辅料的选择：无论是焊接新BGA还是植球后的BGA，对辅料的选择都是很严格的。焊接辅料主要有助焊膏和焊锡膏两种。两种辅料各有特点，助焊膏方式不需要制作钢网，涂覆简单快捷，维修速度快，但稳定性差，尤其...
2023-11-30 炜明
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BGA返修台：BGA器件的返修流程之植球
今天，深圳达泰丰小编将为大家带来有关BGA返修台：BGA器件的返修流程之植球的介绍，让我们一起来看看~植球：经过拆卸的BGA器件一般情况下可以重复使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球被不同程度的破坏，因此必须进行植球处理后才能使用。锡球和辅料的选择：植球使用的辅料选择很重要，目前主要使用的焊锡膏...
2023-11-30 炜明
