• BGA返修焊接的常见问题

    BGA返修焊接的常见问题包括:
    1.翘曲:在BGA返修过程中,由于经历多次热冲击,容易导致芯片和PCB翘曲分层。这种问题通常在SMT回流、拆卸、焊盘清理、植球和焊接等环节中控制不当造成。要解决这个问题,需要在各个环节中注意控制温度和加热时间,特别是在拆卸和焊盘清理环节中尽量降低温度和减少加热时间。
    2.虚焊、连焊...

    2023-10-18 二勇 128

  • BGA返修台工作原理

    BGA返修台的工作原理
    BGA返修台是一种用于修复BGA芯片焊接问题的设备。它的工作原理是通过上下热风和红外加热技术对BGA芯片进行加热,使其焊点重新熔化,对BGA进行加工,从而实现修复。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和掌握BGA返修台的关键。

    那么,BGA返修台是如何工作的呢?首先,让我们来了解一下BGA返修的原理...

    2023-10-18 二勇 130

  • BGA除锡方式有哪些,下面我们就专门介绍几种比较常见的。

    BGA除锡方式有哪些,下面我们就专门介绍几种比较常见的。
    BGA除锡方式有哪些?BGA除锡是一种常见的电子元件维修工作,旨在去除电子元件上的焊锡,以便更换或维修元件。下面将介绍几种常用的BGA除锡方式。

    首先,我们来讨论BGA加热平台除锡的方法。BGA加热平台除锡是一种非接触式的除锡方式,适用于大规模的BGA除锡工作...

    2023-10-18 二勇 137

  • 芯片和半导体的作用及重要性

    芯片的重要性及作用:芯片的体积很小,但是无处不在。芯片是指内含集成电路的硅片,主要体现在我们日常生活中的手机、电脑、电视、家用电器等领域都会使用到,是高端制造业的是核心基石。 没有芯片会对正常的生产生活造成很大的影响,一颗芯片可以关系到社会的方方面面,军工、航空航天、交通、能源、消费等领域都用到了芯片,没有芯片...

    2023-10-18 文全 165

  • 清洗贴装位置

    贴装BGA之前,应清洗返修区域。这一步骤只能以人工进行操作,因此技术人员的技巧非常重要。如果清洗不充分,新的BGA将不能正确回流,基板和阻焊膜也可能被损坏而不能修复。  大批量返修BGA时,常用的工具包括拆焊烙铁和热风拆焊装置。热风拆焊装置是先加热焊盘表面,然后用真空装置吸走熔融焊膏。拆焊烙铁使用方便,但要求技术熟练的人...

    2023-10-18 文全 131