了解芯片的基本概念

芯片的基本概念芯片的定义,芯片:英文叫做(Chip),芯片其实是一个比较笼统的称谓。对于电子设备来说，它藏在内部，又非常重要，相当于汽车的发动机、人的心脏，所以叫“芯”。从形态来看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起来，就是“芯片”。经过设计、制造、封装和测试后，形成的可直接使用的产品形态，被认为是芯片。在强调用途的时候，人们会更多采用“芯片”的叫法，例如CPU芯片、AI芯片、基带芯片等。芯片的一

2024-06-21 梁伟昌 119

BGA植球治具的使用方式

2024-04-18 梁伟昌 119

如何确定 BGA 返修的温度曲线？

确定 BGA 返修的温度曲线可以从以下几个方面考虑： 一、了解芯片和 PCB 板特性 1. 查阅芯片规格书： - 芯片制造商通常会在规格书中提供关于焊接温度的建议范围。例如，某些高端处理器芯片可能要求回流温度在 240℃至 260℃之间。你需要仔细研究这些参数，作为设置温度曲线的基础。- 了解芯片的尺寸、封装类型以及耐热性能等信息。较大尺寸的 BGA 芯片可能需要更长的预热时间和更缓慢的升温速率，

2024-09-20 梁伟昌 106

达泰丰BGA植球机的优势！

达泰丰BGA植球机具有以下优势：011. 技术领先：- 高精度定位：采用先进的机械设计、日本东方精密升降系统和精确的控制系统，能够实现高精度的重复定位和运动控制，确保植球位置的准确性和稳定性，对于芯片植球这种对精度要求极高的操作来说，这一点至关重要，可以有效提高产品的质量和良品率。- 视觉系统辅助：部分机型可选配视觉系统，能够对芯片和锡球进行准确识别和定位，进一步提高植球的精度和效率。例如在植球过

2024-10-23 梁伟昌 105

提升 BGA 返修焊接的关键因素

提升 BGA 返修焊接的关键因素主要有以下几点： 一、设备与工具 高质量的返修台：具备精确的温度控制功能，能稳定地加热和冷却，确保焊接过程中温度的均匀性。例如，一些先进的返修台可以实现多温区独立控制，对不同尺寸和类型的 BGA 芯片进行精准加热。2. 合适的焊接工具：如热风枪、镊子、焊膏等。热风枪的风量和温度调节要准确，镊子要精细且不易损伤芯片和焊盘。优质的焊膏可以提高焊接的质量和可靠性。 二、焊

2024-09-14 梁伟昌 99