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光学返修台的作用有哪些？
光学对位返修台是一种用于修复或改进半导体芯片或其他微型电子元件的测试设备，其主要作用如下：1. 对位测试：光学对位返修台可以通过显微镜和光学测量技术实现非常高精度的对位测试，检测芯片元件之间的位置精度和相对应的位置偏差，从而为精准的返修和修复提供一定的保证。2. 精准修复：根据对位测试的结果，对芯片元件的不良位置进行修复...
2023-10-18 炜明
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浅谈BGA返修台的技术原理、功能特点及使用注意事项
BGA返修台，作为电子工业中的一种维修设备，是对于BGA芯片进行维修和维护极其必要的设备之一。在BGA芯片应用越来越广泛的情况下BGA返修台的使用也更加普遍。本文将从技术原理、功能特点、使用注意事项等多个方面来探讨BGA返修台。技术原理BGA芯片的返修需要先将已焊接的BGA芯片去除，然后安装新的BGA芯片。去除BGA芯片需要在底部...
2023-10-18 炜明
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你知道X-RAY是如何检测PCB板的吗？
在现代工业生产中，X-RAY检测可以用于PCB组件的装配工作上,来检测焊点上是否存在缺陷，例如:空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱开和焊料桥接。采用X-RAY检测也能够检测器件是否遗漏，以及显示在再流焊接以后，由于不良的贴装所引发的器件引脚与焊盘的中心偏移。PCB组件密度普遍较高,大量组件的焊点处于隐蔽状态，使用X-RAY检测...
2023-10-18 炜明
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X-RAY检测技术为SMT工艺带来的改变有多大？
随着电子技术的快速发展，随着精细化行业的不断普及，使封装小型化变得越来越普遍，对包装技术的需求也越来越普遍，包装后如何侧试产品质量成为一大难点，这就需要市场采用更加与时俱进的检测技术。就目前而言SMT封装检验来看，X-RAY检测技术比较完善，如果技术比较高，那就是CT扫描，这对检测成本也相当昂贵。过去由于技术落后，产业趋于...
2023-10-18 炜明
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bga焊接工艺的一些方法与总结
随着产品的集成度、精度越来越高，BGA芯片的应用领域越来越广。BGA焊接已经成为咱们维修中不得不面临的一个问题了。使用BGA返修台的优势也愈加明显。现在把一些经验和方法与大家分享一下，希望能够帮助到大家。1、焊接留意点：BGA在进行芯片焊接时，要合理调整方位，保证芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两头夹紧并且固...
2023-10-18 炜明
