光学与非光台学BGA返修台区别在哪里，哪种更值得入手？

从BGA返修台的生产应用上来看，达泰丰科技带大家从效率、使用程度、操作难度、安全和成功率这些方面来了解。

DT-F560温控型BGA智能返修台

        1、效率上来说，光学BGA返修台省去了人工对焦的过程。在人工操作上，光学BGA返修台只要调好参数即可自动拆装BGA芯片。而传统非光学BGA返修台在使用过程中则需要返修人员不断注意观察PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。从效率上来讲，光学BGA返修台远高于传统BGA返修台。

        2、使用程度上来看，随着BGA的运用越来越广、复杂化，对返修设备的要求也越来越高。所以BGA返修台必须通过不断更新来满足市场的需求，而传统的非光学BGA返修台终将被淘汰，这时候选购一台好的光学BGA返修台就很有必要了。
       3、操作难度上来讲，光学BGA返修台操作简易、全程自动化操作，对返修人员几乎没任何技术要求。其具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键式操作，操作方便；配置激光红点定位，针对不同返修产品，可实现快速转换，无需设置繁琐参数，只要你会电脑，那都不是事。而传统的非光学BGA返修台，对操作人员的要求很高，对于大一点的BGA芯片返修，哪怕是熟练的维修人员有时候返修起来也十分费力，所以可以看得出两者在操作上的差异化了。
       4、从安全和成功率来讲，全自动光学BGA返修台由于是通过光学模块采用裂棱镜成像，所以无需手动对位，从而减去了传统人工对位操作不当损坏BGA芯片的可能性。针对不同大小的BGA原件进行视觉对位、焊接、拆卸的智能操作设备，能有效地提高返修率、生产率，大大降低成本。

      综上所述，光学对位BGA返修台要比传统非光学BGA返修台好很多。