BGA封装焊接方式有几种？
BGA是焊接在电路板上的一类芯片，这是一种新式的封装方式。BGA焊接，便是焊接BGA芯片，封装BGA焊接操作方式主要有两种，一类是采用自动式的BGA返修台进行焊接，一类是人工对BGA芯片焊接，这两种方法各位可选适合自己的方式操作，小编就给大家分别简单的介绍两样BGA焊接的方式。
1、采用自动式BGA返修台焊接的方式
（1）准备好自动式BGA返修台然后把BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，然后设定返修温度曲线，有铅的焊膏熔点是183℃/,无铅的是217℃。现阶段采用较广的是无铅芯片的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保温区温度控制在160~190℃，回流焊区峰值温度设置为235~245℃之间。
（2）采用影像对位系统找到要拆卸焊接的BGA芯片具体位置，这个过程要BGA返修台具备高清的影像系统，达泰丰科技自动式BGA返修台使用的是点对点的对位方式，系统由CCD自动获取PAD及BGA锡球的影像，相机自动聚焦影像至最清楚。还能够根据不同PCB板采用不同颜色进行组合，让对位更加精准。
（3）BGA拆卸焊接，自动式BGA返修台DT-F750，可以自动识别拆和装的不同流程，待机器设备加热结束后可以自动吸起元器件与PCB分离，这个有效避免了手工焊接BGA环节中使劲不恰当造成焊盘脱落损坏器件，机器设备还可以自动对中和自动贴放焊接，返修成功率达到100%。
采用自动式BGA返修台焊接BGA的优势在于高自动化程度，防止人工拆焊环节中温度没达到没法拆卸或是使劲不恰当导致的焊盘脱落，还可以自动对位和自动加热，防止人工贴放的移位，通常对于中大型企业该方法还是比较适用。能够减少不良品的出现大大节省人工成本。
2、手工焊接BGA芯片方法
（1）用热风枪升温到150~200摄氏度，随后升温1分钟上下胶将会变融变脆，这时需要用锋利的刀片或夹子轻轻把BGA周边的胶清除，清除完BGA周边的胶后，把PCB固定好，然后找一个点下手，这时热风枪的温度调到280~300摄氏度，升温15~30秒左右，用夹子或小刀轻轻挑BGA的角。这时说明可以把BGA拔起了。
（2）再用夹子轻轻地夹起它，这个过程不能碰着边上的BGA以免毁坏邻近BGA，这种情况在人工BGA焊接的时候总是出现的，若对精度要求高还是得采用全自动BGA返修台进行焊接。接着把热风枪温度调至150~200摄氏度把胶彻底清除。然后用烙铁轻压吸锡线于BGA焊盘上，轻轻拖动，直到焊盘平整。
（3）在BGA焊盘上匀称涂层助焊膏(0.1mm上下，一定不要放多，会冒泡，顶偏你对准的BGA)。随后对准MARK放上BGA，用热风枪垂直匀称升温，你看到BGA自动校准的过程后，升温持续5秒后OK，温度280~300摄氏度，时间视BGA大小而定。10*10mm的20~30秒为宜。