BGA返修台能够修苹果手机芯片吗

2022-12-03 08:34:54 黄丽燕

BGA返修台能够修苹果手机芯片吗?许多相对于BGA返修台不太了解的人都是会如此问。实际上伴随着BGA返修领域设备的不断完善,通常的手机芯片都能够轻轻松松返修的了,现阶段而言手机芯片较难返修的当数iphone13手机芯片了吧,看到iphone13手机BGA与BGA之间的精密情况,想必许多人觉得这样的手机芯片是没有办法返修的。实际上采用达泰丰BGA返修台能够轻轻松松返修iphone13手机芯片。

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BGA返修台修iphone13手机芯片的方法步骤
第1步采用BGA返修台修iphone13手机芯片和修一般的芯片不一样,修一般的芯片通常是直接拆除损坏的BGA,而返修iphone13手机芯片第1步是要把胶清除,这一层薄薄的胶要清除的话不容易的,最主要的是要调整好温度而且需有充足的耐性,假如采用的BGA返修台不好的话也很容易会把手机芯片搞损坏。

在清除iphone13手机芯片上的胶后,此时要选择对应手机芯片上的BGA风嘴和吸嘴,随后正确设置对应的温度曲线,现在的手机芯片一般都是采用的无铅锡球,熔点在217℃左右。在选定BGA返修台返修手机芯片时所用的风嘴后,接着就可以将手机芯片固定在BGA返修台上,随后采用红点定位在BGA芯片的中心位置,确定贴装高度。
在使用BGA返修台修手机芯片时可以将拆焊和焊接的温度曲线设置成同1组,随后在触摸显示屏上转换拆下的模式,点一下返修键,随后完成损坏手机芯片的拆除工作。这时要对焊盘的焊料进行清除,把新的手机芯片放置好,转换至贴装模式。贴装头会自动下降,把BGA贴放到焊盘上,待吸嘴会自动上升2~3mm后进行加热。等温度曲线走完,加热头会自动上升至初始位置,焊接完成。

根据上述方法步骤就可以很好的解决bga返修台修手机的问题,假如您对BGA返修台修iphone13手机芯片的方法还不是很懂,那么你可以参照视频或者直接咨询深圳市达泰丰科技。