什么因素会影响SMT贴片加工焊接的性能

2022-08-31 10:39:55 黄丽燕

热风回流焊过程中,焊膏需经过以下几个阶段,溶剂挥发;焊剂铲除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融、再活动以及焊膏的冷却、凝结。

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一)预热区
意图: 使PCB和元器件预热 ,达到平衡,一起除去焊膏中的水份、溶剂,以防焊膏产生塌落和焊料飞溅。要确保升温比较缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小,升温过快会造成对元器件的损伤,如会引起多层陶瓷电容器开裂。一起还会造成焊料飞溅,使在整个PCB的非焊接区域构成焊料球以及焊料不足的焊点。
(二)保温区
意图:确保在达到再流温度之前焊料能彻底干燥,一起还起着焊剂活化的效果,铲除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时刻约60~120秒,根据焊料的性质有所差异。
(三)再流焊区
意图:焊膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈活动状态,代替液态焊剂潮湿 焊盘和元器件,这种潮湿效果导致焊料进一步扩展,对大多数焊料潮湿时刻为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要超越熔点温度20度才能确保再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。
(四)冷却区
焊料随温度的降低而凝结,使元器件与焊膏构成良好的电触摸,冷却速度要求同预热速度相同。
在SMT贴片加工中影响焊接功能的要素有哪些?
1,工艺要素:
焊接前处理方式,处理的类型,方法,厚度,层数。处理后到焊接的时刻内是否加热,剪切或经过其他的加工方式。
2,焊接工艺的设计:
焊区:指尺寸,间隙,焊点间隙导带(布线):形状,导热性,热容量被焊接物:指焊接方向,方位,压力,粘合状态等。
3,焊接条件:
指焊接温度与时刻,预热条件,加热,冷却速度焊接加热的方式,热源的载体的方式(波长,导热速度等)
4,焊接材料:
焊剂:成分,浓度,活性度,熔点,沸点等
焊料:成分,组织,不纯物含量,熔点等
母材:母材的组成,组织,导热功能等
焊膏的粘度,比重,触变功能基板的材料,种类,包层金属等