DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片处理的流程图:

2022-08-25 08:55:55 黄丽燕

DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片处理的流程图:
1、来料检验(检外观、功能、数量、是否有引起不良的因素和工序确认)
             2、PBCA整板烘烤(烘烤时间为12小时120度,特殊芯片类,烘烤24-72小时)

                                                        3、芯片拆解(对在主板上的芯片进行分类拆解作业:
                                                     (1)、保护主板拆除法(使用BGA返修台)
                                                       (2)、回流焊式流水线拆除法(改装过的12温区回流炉)
                                                     (3)、锡炉拆除法
                                                     (4)、加热平台拆除法
                                                        4、除锡作业(如果芯片已经处理2、3步骤可以省略)
                                                        1)、芯片反氧化作业(防止焊脚氧化)
                                                        2)、芯片浸锡(作用:提高焊脚的上锡活性)
                                                        3)、芯片除锡亮光处理
                                                        5、IC管脚整形,效正,整脚处理
                                                        1)、检测管脚的大小间距,制作治具使用工具进行IC引脚平整
                                                        2)、IC上机检测管脚的平整度,锡面情况
                                                        6、镀锡、植球作业
                                                        1)、浸锡、镀锡
                                                         2)、BGA类芯片进行植球作业
                                                         7、成品检查作业
                                                         8、包装运输
                                                         9、提供小批量SMT贴片服务
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