DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片处理的流程图：

DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片处理的流程图：
1、来料检验(检外观、功能、数量、是否有引起不良的因素和工序确认)
             2、PBCA整板烘烤（烘烤时间为12小时120度，特殊芯片类，烘烤24-72小时）

                                                        3、芯片拆解(对在主板上的芯片进行分类拆解作业：
                                                     （1）、保护主板拆除法（使用BGA返修台）
                                                       (2)、回流焊式流水线拆除法（改装过的12温区回流炉）
                                                     （3）、锡炉拆除法
                                                     （4）、加热平台拆除法
                                                        4、除锡作业（如果芯片已经处理2、3步骤可以省略）
                                                        1）、芯片反氧化作业（防止焊脚氧化）
                                                        2）、芯片浸锡（作用：提高焊脚的上锡活性）
                                                        3)、芯片除锡亮光处理
                                                        5、IC管脚整形，效正，整脚处理
                                                        1）、检测管脚的大小间距，制作治具使用工具进行IC引脚平整
                                                        2）、IC上机检测管脚的平整度，锡面情况
                                                        6、镀锡、植球作业
                                                        1）、浸锡、镀锡
                                                         2）、BGA类芯片进行植球作业
                                                         7、成品检查作业
                                                         8、包装运输
                                                         9、提供小批量SMT贴片服务