• 三温区返修台怎么操作_深圳好用的恒温焊台品牌推荐

    智能型三温区BGA返修台一、返修台的安装要求1、远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。 2、避免多湿场所,空气湿度小于90%。3、环境温度-10℃~40℃,避免阳光直射,爆晒。 4、无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。5、安装平面要求水平、牢固、无振动。 6、机身上严禁放置重物。7、避免受到空调...

    2023-11-30 文全

  • BGA焊台使用测温电偶注意事项_返修台操作指南_达泰丰科技

    外部测温电偶使用说明(一)外部电偶的作用1、更加准确的测量焊接过程中待加热部位的实际温度。2、因其便于移动,可方便测量加热过程中待焊接元件不同部位的温度。3、校准作用,通过适当的调校,尽可能使焊接部位温度接近设定温度。(二)电偶的安装1、检查电偶线有没有破皮断线现象。2、将电偶线插头按照正负标识插入设备...

    2023-11-30 文全

  • DT-F630返修台(焊台)怎么用_使用方法说明书(三)

    (4)BGA返修工作准备及焊接:烘烤PCB主板:PCB板和BGA在返修前在烤箱烘烤,恒温烤箱温度一般设定在80℃~100℃,时间为8小时至24 小时,以去除PCB和BGA内部的微小水分,避免PCB板加热时产生变形以及BGA表面温度和焊点温度差别较大的现象。拆卸BGA芯片 :将待返修的PCB板放到返修站定位支架上,选择合适的热风回流...

    2023-11-30 二勇

  • DT-F630返修台(焊台)怎么用_使用方法说明书(二)

    三、程序设置及操作使用 (1) 设备外观控制按钮作用介绍:1、总电源开关,控制整台。2、外接电偶插座。3、光学镜头环形灯亮度调节旋钮,作用为调节对位镜头环形灯的亮暗是图像变的清晰。4、作用紧急情况下,按下急停开关,整机电源切断 5、PCB托盘XY轴千分尺微调旋钮,作用在BGA芯片对位时或者加热时可以通过千分尺调节PCB主...

    2023-11-30 二勇

  • DT-F630返修台(焊台)怎么用_使用方法说明书(一)

    DT-F630主要特点:1)采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位;2)贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;3)采用高精度数字视像对位系统;三温区独立加热,温度控制技术达到国内领先技术的水平;4)采用松下运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;5)触摸屏多功能人性化的操作界面,同时显示6条温度...

    2023-11-30 二勇