智能光学对位BGA返修台DT-F630

BGA返修台DT-630 返修台特点及参数:
1、该机上部加热头和贴装头一体化设计,特具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。
2、采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示六条温度曲线,温度精确控制在±1度,


细节介绍



三温区

下部加热区红外预热温区

贴装吸嘴

光学定位更精准

K型热电偶闭环测温

PCB定位

超清触摸屏


优越的安全保护系统

细节参数



DT-F630 返修台特点及参数

1、该机上部加热头和贴装头一体化设计,特具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。


2、采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示六条温度曲线,温度精确控制在±1度8段温度控制,卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。


3、上下共三个温区独立加热,第一温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板大面积预热,使焊接达到最佳效果。


4、第二温区独特的PCB支撑设计,可以升降、防止PCB板焊接过程中塌陷引起的不良。


5、选用高精度K型热电偶闭环控制,3个外置测温接口实现对温度的精密检测。


6、可储存1-100组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。


7、PCB定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。


8、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。


9、BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。


10、触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置,操作方便灵活,确保对位精度控制在0.01-0.02mm


11、本机采用高精度光学视像对位系统,具有放大缩小功能且自动聚焦,配15〞彩色液晶监视器。


12、自动化程度高,可避免人为作业误差,对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。


13、本机具有超温报警功能,超温后会自动切断加热。


14、高灵敏度光电开关,设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。




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