智能光学对位BGA返修台DT-F630

BGA返修台DT-F630              DT-F630 返修台特点及参数:  1、该机上部加热头和贴装头一体化设计,特具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。2、采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示六条温度曲线,温度精确控制在+1度,


图片关键词



图片关键词

图片关键词图片关键词

图片关键词

图片关键词

图片关键词

图片关键词

图片关键词


图片关键词

图片关键词



DT-F630 返修台特点及参数

1该机上部加热头和贴装头一体化设计,具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。

2采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示六条温度曲线,温度精确控制在+1度8段温度控制,卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。

3上下共三个温区独立加热,第一温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板大面积预热,使焊接达到最佳效果。

4第二温区独特的PCB支撑设计,可以升降、防止PCB板焊接过程中塌陷引起的不良。

5选用高精度K型热电偶闭环控制,3个外置测温接口实现对温度的精密检测。

6可储存1-100组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。

7PCB定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。

8采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。

9BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。

10触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置,操作方便灵活,确保对位精度控制在0.01-0.02mm

11本机采用高精度光学视像对位系统,具有放大缩小功能且自动聚焦,配15〞彩色液晶监视器。

12、自动化程度高,可避免人为作业误差,对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。

13本机具有超温报警功能,超温后会自动切断加热。

14、高灵敏度光电开关,设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。


     

 5200W

  上部加热功率

 800W

  下部加热功率

 第二温区1200W,第三温区3000W

         

 AC 220V±10 50/60Hz

 

 L610×W660×H820mm (不包括显示支架)

 

 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整,激光定位灯快速定位

  最小PCB尺寸

 10×10mm

 

 高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温

  芯片放大倍数

 10-100倍

  最大PCB尺寸

 560×420mm

 

 净重85kg

主要参数:


友情链接