定制型BGA植锡植珠治具 bga植球台专业定做治具BGA植球台定制 固定植球三合一BGA植锡工具
超强通用性:可定制任意芯片植球台
效率高:本产品经优化设计:操作简单,重量轻,二次定位精度高(不超0.01MM)
芯片安装简便:根据芯片特点,定制易上手治具,可以实现超方便上芯片方式
日产量高:经我们测定:单品种产量可达:750-100PCS每小时(此效率因人及芯片不同而不同)
耐用性强:本产品可连续使用50000次不损伤!
- 外形尺寸: 80*80mm 100*100mm
- 重量: 210g
- 适用芯片范围: Max 50*50mm Min 2*2mm
- 标准套件: 模芯×1 钢网×1 底座×1 刮刀/拨球刀/M3内六角扳手× 1
- 适用BGA间距: 0.3-1.25mm