定制型BGA植锡植珠治具、bga植球台专业定做治具、固定植球三合一BGA植锡工具

超强通用性：可定制任意芯片植球台。
效率高：本产品经优化设计：操作简单，重量轻，二次定位精度高(不超0.01MM)。
芯片安装简便：根据芯片特点，定制易上手治具，可以实现超方便上芯片方式。
日产量高：经我们测定，单品种产量可达：750-100PCS每小时（此效率因人及芯片不同而不同)。
耐用性强：本产品可连续使用50000次不损伤！

• 外形尺寸： 80*80mm 100*100mm
• 重量： 210g
• 适用芯片范围： Max 50*50mm Min 2*2mm
• 标准套件： 模芯×1 钢网×1 底座×1 刮刀/拨球刀/M3内六角扳手× 1
• 适用BGA间距： 0.3-1.25mm