DT-F560温控型BGA智能返修台

BGA返修台DT-F560特点:
可移动升降上下风嘴;
风量可调;
恒温加热,理论温差±1;
适用芯片范围非常广;

  • 总功率: 5200W
  • 外形尺寸: 长680*高560*宽530mm
  • 下部加热功率: 1200W
  • 红外预热温区: 2700W
  • 上部加热功率: 1200W
  • 电气选材: 高灵敏温度控制模块+电阻式触摸控制操作
  • 定位方式: 对称式稳固支撑的设计,确保每一样的功能和美观结构的合理性
  • 温度控制: K型热电偶(K Sensor)闭环控制,独立控温,理论控温精度可达±1°C
  • PCB尺寸: Max 420×500mm Min 20×20mm
  • 电源: AC 220V±10% 50/60Hz
  • 机器重量: 36kg(裸机重量)
  • 重量: 58KG(装箱重量)



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BGA返修台DT-F560特点及参数:

1、该机采用台湾高清触摸屏人机界面,PLC控制,可存储多组用户温度曲线数据,开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析功能。
2、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性。
3、采用三温区独立加热方式:上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制,IR预热区可依实际要求调整输出功率。
4、热风嘴可360°旋转,底部红外发热器可使PCB板受热均
匀。

5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测,PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。

6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率,同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片。
7、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。
8、本机经过CE认证,设有急停开关与异常事故自动断电保护装置,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。

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