温控型BGA智能返修台DT-F560

BGA返修台DT-F560特点:可移动升降上下风嘴;风量可调;恒温加热,理论温差±1;适用芯片范围非常广;

  • 总功率: 5200W
  • 上部加热功率: 1200W
  • 下部加热功率: 1200W
  • 红外预热温区: 2700W
  • 电源: AC 220V±10% 50/60Hz
  • 外形尺寸: 550×580×550mm
  • 定位方式: 对称式稳固支撑的设计,确保每一样的功能和美观结构的合理性
  • 温度控制: K型热电偶(K Sensor)闭环控制,独立控温,理论控温精度可达±1°C
  • PCB尺寸: Max 420×500mm Min 20×20mm
  • 电气选材: 高灵敏温度控制模块+电阻式触摸控制操作
  • 机器重量: 40kg


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BGA返修台DT-F560特点及参数:


1、该机采用台湾高清触摸屏人机界面,PLC控制,可存储多组用户温度曲线数据开机密码保护和修改功能工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析功能
2、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性
3、采用三温区独立加热方式:上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制IR预热区可依实际要求调整输出功率
4、热风嘴可360°旋转底部红外发热器可使PCB板受热均


5、选用高精度K型热电偶闭环控制外置测温接口实现对温度的精密检测PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及 PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片
7、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。
8、本机经过CE认证,设有急停开关与异常事故自动断电保护装置在温度失控情况下电路能自动断电,拥有双重超温保护功能





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