高精度半自动植球机

一、产品概述：
一款高精度半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备。

1、 产品基本特点：

(1)、适用于批量芯片的植球。
(2)、定位精度高，重复定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3)、PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：
   电动升降平台钢网定位；
 半自动落球；
(4)、进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
(5)、 一体成型治具固定定位系统，钢网定位方便快捷，准确。
(6)、 芯片厚度可用电动平台调节。

2、 植球范围

(1)、IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;
  支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;

3、 应用范围

手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的批量植球生产加工。

主要参数：