高精度半自动植球机

一、产品概述:一款高精度半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备。 1、 产品基本特点: (1)、适用于批量芯片的植球。(2)、定位精度高,重复定位精度±0.01mm;植球精度0.015mm。(3)、PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本: 电动升降平台钢网定位; 半自动落球; (4)、进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程,

一、产品概述:
一款高精度半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备。

1 产品基本特点:

(1)适用于批量芯片的植球。
(2)定位精度高,重复定位精度±0.01mm;植球精度0.015mm。
(3)PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:
    电动升降平台钢网定位;
  半自动落球;
(4)进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。
(5) 一体成型治具固定定位系统,钢网定位方便快捷,准确。
(6) 芯片厚度可用电动平台调节。

2 植球范围

(1)IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;
  支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;

3、 应用范围

手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的批量植球生产加工。

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主要参数:

重复定位精度

±12μM

植球精度

±15μM

循环时间

30S(不包括芯片装模板时间)

基座尺寸

160*240mm

基座厚度

30mm

模板尺寸

120*160mm

模板厚度

5mm

基座最大重量

5KG

钢网尺寸范围

270*380mm

钢网厚度

20~40mm

芯片固定

定位框及真空吸附

进料速度

10~25MM/sec

脱模速度

0.1~15MM/sec

植球速度

3000 PCS/H(与模板的设计有关)

电源

AC220±10%,50/60HZ

压缩空气

自带真空泵

工作环境温度

-20℃~+45℃

工作环境湿度

30~60%

机器重量

200KG

设备尺寸

600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)

操作系统

HMI+PLC

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