一．DT-F850设备外观图
二．DT-F850主要特点
l 热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能；
l 上部风头采热风系统，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降 50-80 度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导， 这样可以弥补相互不足，使得 PCB 升温快（升温速率达 10℃/S），同时温度仍然保持均匀；
l 独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑 PCB,采用电机自动控制。实现 PCB 在夹具上不动，上下加热头可一体移动到 PCB 的目标芯片；
l PCB 卡板采用高精密滑块，确保 BGA 和 PCB 板的贴片精度；
l 独创的底部预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃（耐温达1800℃）预热面积达 500*420mm；
l 预热平台、夹板装置和冷却系统可 X 方向整体移动。使 PCB 定位、折焊更加安全，方便；
l X,Y 采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积 PCB 返修，最大夹板尺寸可达 510*480mm,无返修死角；
l 双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台，从而保证对位精度；
l 内置真空泵，φ角度旋转，精密微调贴装吸嘴；
l 吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在 10 克微小范围内，具有 0 压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；
l 彩色光学视觉系统具手动 X，Y 方向移动，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，可返修最大 BGA 尺寸 80*80 mm；
l 多种尺寸合金热风咀，易于更换，可 360°旋转定位；
l 配置 5 个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能；
l 具有固态运行显示功能，使控温更加安全可靠；
l 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成 SMT 标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线， 有无经验操作者均能使用，实现机器智能化；
l 带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线（此功能为选配项）。
三．DT-F850 主要参数：
总功率 | 8400W |
上部加热功率 | 1600W |
下部加热功率 | 1600W |
红外加热功率 | 5000W（2000W受控） |
电源 | 两相220V、50/60Hz |
光学对位系统 | 工业800万HDMI高清相机 |
定位方式 | V字型卡槽固定PCB，激光定位灯快速定位，通过摇杆操控马达可随意移动X、Y轴； |
驱动马达数量及控制区域 | 6个（分边控制设备加热头的X、Y轴移动，对位镜头的X、Y轴移动，第二温区加热头Z1电动升降，上加热头Z轴上下移动； |
第三温区预热面积是否可移动 | 是（电动方式移动） |
上下部加热头是否可整体移动 | 是（电动方式移动） |
对位镜头是否可自动 | 是（自动移动或手动控制移动） |
设备是否带有吸喂料装置 | 是（标配） |
第三温区加热（预热）方式 | 采用德国进口明红外发热光管（优势：升温快，设备正常加热时，PCB主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差，以保证PCB主板不会发生变形或是扭曲的现象，可以更好的提高芯片的焊接良率） |
第二温区控制方式 | 电动自动升降 |
温度控制 | 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 温度控制精度可达±1度； |
电器选材 | 屏通触摸屏+松下PLC＋大连理工温控模块＋松下伺服+步进驱动器 |
最大PCB尺寸 | 680*550mm(实际有效面积，无返修死角） |
最小PCB尺寸 | 10*10mm |
测温接口数量 | 5个 |
芯片放大缩小范围 | 2-100倍 |
PCB厚度 | 0.5~8mm |
适用芯片 | 0.3*0.6mm-90*90mm |
适用芯片最小间距 | 0.15mm |
贴装最大荷重 | 800g |
贴装精度 | ±0.01mm |
机器尺寸 | L1070*W800*H1700mm |
机器重量 | 约200KG |
bga返修台，bga焊接台，bga返修机，光学对位返修台