精准监控型BGA智能返修台DT-F350D

BGA返修台DT-F350D特点:
可移动升降上下风嘴;
风量可调;
恒温加热,理论温差±1;
适用芯片范围非常广;
液晶显示器监控,焊接定位更精准

  • 总功率: 3600W
  • 外形尺寸: 480×330×590mm
  • 下部加热功率: 1200W,使用功率由升温速度与环境温度有关,风量可以调节,最大风量25m/s,适配200W-1200W使用要求
  • 红外预热温区: 第三(IR)温区1200W,红外主板平衡温度,主要输出功率由主板大小,使用时间
  • 上部加热功率: 1200W(加强版本,可适用于大芯片,大散热类产品),风量可以调节,最大风量25m/s,使用功率由升温速度与环境温度有关,适配200W-1200W使用要求
  • 电气选材: 1P漏电开关,65W双开关电源,急停开关,启动开关,24V高亮LED
  • 定位方式: 冷热隔离设计,平面式抽取定位
  • 温度控制: AC 220V±10% 50/60Hz,双24V65W开关电源
  • PCB尺寸: Max330*450mmㅤㅤㅤㅤㅤㅤㅤㅤㅤMin20*20mm
  • 电源: AC 220V±10% 50/60Hz,双24V65W开关电源
  • 机器重量: 27KG