PSI锡膏特点：
１.增加去氧化成份,解决BGA熔球难题.
2.配合PSI锡球使用效果更出众:主要成份与锡球同型号,比较其它锡球更容易上锡
3.BGA植球更均匀：特别为植球研发配方，颗粒更精细均匀，植球效果看得见！
4.BGA返修专用配方助焊更好
PSI锡膏特点：
１.增加去氧化成份,解决BGA熔球难题.
2.配合PSI锡球使用效果更出众:主要成份与锡球同型号,比较其它锡球更容易上锡
3.BGA植球更均匀：特别为植球研发配方，颗粒更精细均匀，植球效果看得见！
4.BGA返修专用配方助焊更好