代理正品锡球大瑞,PSI

BCA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接元件,
其终端 产品为笔记本、移动通信设备(手机、高频通讯设备)、LED、LCD、DCD、电脑主板、PDA、车辆用液晶电视、家 庭影完、(ac3系统)、卫星定位系统等消费性电子产品。

BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趙势并满足了 人们对电子产品短、小、轻、薄的要求。

   

PSI有铅无铅大瑞锡球

焊接能力强

多种直径规格

广泛适用

球光滑完整

PSI有铅无铅大瑞锡球植球效果好



              PSI有铅锡球                     

    N63/PB37有铅25万粒装


                                            0.2mm-0.45mm  ¥ 40.00

                                            0.5mm      ¥ 58.00

                                            0.55mm  ¥65.00

                                            0.6mm    ¥75.00

                                            0.65mm  ¥115.00

                                            0.76mm  ¥152.00                       









                  SN96.5/Ag3/CU.5无铅25万粒装锡珠


                                            0.2mm-0.45mm  ¥80.00

                                            0.5mm      ¥ 103.00

                                            0.55mm  ¥116.00

                                            0.6mm    ¥136.00

                                            0.65mm  ¥192.00

                                            0.76mm  ¥286.00               




BCA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引리脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接元件,其终端

产品为笔记本、移动通信设备(手机、高频通讯设备)、LED、LCD、DCD、电脑主板、PDA、车辆用液晶电视、家

庭影完、(ac3系统)、卫星定位系统等消费性电子产品。 BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趙势并满足了

人们对电子产品短、小、轻、薄的要求

深圳达泰丰科技有限公司高科技电子产品生产企业,引进世界先进的SEMS锡球生产设备,整合台湾、韩国、香

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界半导体产业领域中,仍处于萌芽对于世界先进的半导体产业链的技术,可以说还处在一个探讨阶段,而世界发展

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弱了和国外市场的竟争力