N63/PB37有铅25万粒装
0.2mm-0.45mm ¥ 40.00
0.5mm ¥ 58.00
0.55mm ¥65.00
0.6mm ¥75.00
0.65mm ¥115.00
0.76mm ¥152.00
SN96.5/Ag3/CU.5无铅25万粒装
0.2mm-0.45mm ¥80.00
0.5mm ¥ 103.00
0.55mm ¥116.00
0.6mm ¥136.00
0.65mm ¥192.00
0.76mm ¥286.00
BCA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引리脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接元件,其终端
产品为笔记本、移动通信设备(手机、高频通讯设备)、LED、LCD、DCD、电脑主板、PDA、车辆用液晶电视、家
庭影完、(ac3系统)、卫星定位系统等消费性电子产品。 BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趙势并满足了
人们对电子产品短、小、轻、薄的要求
深圳达泰丰科技有限公司高科技电子产品生产企业,引进世界先进的SEMS锡球生产设备,整合台湾、韩国、香
港等地的精干技术人员,自主研发了国内第一家 BGA/CSP封装用锡球生产线,生产无铅环保型锡球。目前中国在世
界半导体产业领域中,仍处于萌芽对于世界先进的半导体产业链的技术,可以说还处在一个探讨阶段,而世界发展
的脚步如此之快,现在的中国只能依靠进口元件做加工基础上的制造,从而增加了国内封装半导体成品的成本,减
弱了和国外市场的竟争力