N63/PB37有铅25万粒装

                                            0.2mm-0.45mm  ¥ 40.00

                                            0.5mm      ¥ 58.00

                                            0.55mm  ￥65.00

                                            0.6mm    ￥75.00

                                            0.65mm  ￥115.00

                                            0.76mm  ￥152.00                       

                  SN96.5/Ag3/CU.5无铅25万粒装

                                            0.2mm-0.45mm  ¥80.00

                                            0.5mm      ¥ 103.00

                                            0.55mm  ￥116.00

                                            0.6mm    ￥136.00

                                            0.65mm  ￥192.00

                                            0.76mm  ￥286.00               

BCA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引리脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接元件，其终端

产品为笔记本、移动通信设备(手机、高频通讯设备)、LED、LCD、DCD、电脑主板、PDA、车辆用液晶电视、家

庭影完、(ac3系统)、卫星定位系统等消费性电子产品。 BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趙势并满足了

人们对电子产品短、小、轻、薄的要求

深圳达泰丰科技有限公司高科技电子产品生产企业，引进世界先进的SEMS锡球生产设备，整合台湾、韩国、香

港等地的精干技术人员，自主研发了国内第一家 BGA/CSP封装用锡球生产线，生产无铅环保型锡球。目前中国在世

界半导体产业领域中，仍处于萌芽对于世界先进的半导体产业链的技术，可以说还处在一个探讨阶段，而世界发展

的脚步如此之快，现在的中国只能依靠进口元件做加工基础上的制造，从而增加了国内封装半导体成品的成本，减

弱了和国外市场的竟争力