什么是BGA返修台要搞清楚这个问题

2023-10-18 10:52:14 炜明 13024

       BGA返修工作站(BGA返修台)是维修BGA封装的焊接设备。BGA维修工作站一般分为自动和手动,通过定位不同尺寸的BGA原件,焊接和拆卸智能操作设备,可以有效提高维修率的生产率,大大降低成本。

  传统的返修方式即BGA的手工焊接,它指的是主要以使用热风枪、电烙铁等工具对BGA,QFN,QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。随着国内BGA设备厂家的兴起,这时内资企业开始慢慢接受BGA返修设备,逐步引入到生产车间,返修工艺才得到改良。在返修过程中,BGA返修台大大提高了返修焊接的成功率,甚至取代了热风枪、电烙铁,成为了主流的返修设备。BGA返修设备能完成普通的焊接工具所不能完成的作业,比如光学对位,同时BGA返修台可以更大程度地避免被返修的主板变形,也能保证BGA不受损坏。

图片关键词

DT-F630智能光学对位BGA返修台

  至SMT设备发展到今天,植球机、除锡机等自动化辅助设备还没有被广泛应用的今天,热风枪和电烙铁结合其它的工具辅材,在返修领域也还是起到了很大的作用。相比手工焊接,BGA返修台的优势还是很明显的。

  什么是BGA返修台?对于BGA返修台行业外的人来说,这确实是一个很模糊的概念,当然也有很多人不知道这个问题的答案。但是对于行业内的人来说,这个问题就不是问题了,因为经过BGA返修行业的近几年的飞速发展,几乎所有做BGA维修行业的从业人员都知道BGA返修台,也用BGA返修台。

  那到底什么是BGA返修台呢?要搞清楚这个问题,就要先搞清楚什么是BGA。BGA是一种芯片的封装技术,就是通过球栅阵列结构来提高数码产品的性能,缩小产品的体积。所有通过这种封装技术的数码产品都有一个共同的特性,那就是体积小、性能强、成本低、功能强大。

  知道了什么是BGA,那就很容易知道什么是BGA返修台,BGA返修台就是用来维修BGA芯片的机器。当检测出某块芯片出现问题必须维修的时候,那么就会用到BGA返修台。使用BGA返修台比起不用BGA返修台来返修BGA的有以下几个好处:

  首先是返修成功率高。目前我司BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台,在维修BGA的时候成功率可以达到100%。

  其次是操作简单。使用BGA返修台维修BGA,任何一个没有接触过BGA的新手,都可以在几分钟的学习后,变成一个BGA返修高手。

  第三是使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热,这个时候对温度的控制精度要求是非常的高,稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。但是BGA返修台的温度控制精度可以控制误差在2度以内,这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损。