DT-F750 全自动光学对位BGA返修台使用方法和技巧

2023-11-02 14:17:58 炜明 21698

        使用BGA返修台大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。下面以达泰丰BGA返修台DT-F750为例,希望能起到抛砖引玉的作用。


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DT-F750全自动光学对位BGA返修台

一、拆焊
1、返修的准备工作:
(1)针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴、吸嘴。
(2)根据客户使用的有铅还是无铅的焊接确定返修的温度高低(有铅锡球熔点一般情况下在183℃,无铅锡球熔点一般情况下在217℃)。
(3)把PCB主板固定在BGA返修平台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置。

(4)把贴装头摇下来,确定贴装高度。
2、设好拆焊温度,并储存起来,以后返修同种类型的时候,可直接调用。一般情况下,拆焊和焊接的温度可以设为同一组。

3、在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动下来给BGA芯片加热。

4、温度走完前五秒钟,机器会报警提示,发出滴滴滴的声音。待温度曲线走完,贴装头会吸着BGA上升到初始位置;操作者用料盒接BGA芯片即可。

二、贴装焊接
1、焊盘上除锡完成后,使用新的BGA芯片或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板,把即将焊接的BGA放置在焊盘上大概的位置。

2、切换到贴装模式,点击启动键,贴装头会向下移动,吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。

3、打开光学对位镜头,调节千分尺,Y轴X轴进行PCB板的前后左右调节,R角度调节BGA的角度,BGA上的锡球(蓝色)和焊盘上的焊点(黄色)均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后,点击触摸屏上的“对位完成”键。

4、贴装头下降,把BGA放到焊盘上,自动关闭真空,嘴自动上升2~3mm,然后进行加热。待温度曲线走完,加热头会自动上升至初始位置,焊接完成。

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三、加焊
此功能是针对有一些前面因为温度低,而导致焊接不良的BGA,可以再进行加热。

1、把PCB板固定在返修平台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置。

2、调用温度,切换到焊接模式,点击启动,加热头自动下降,接触到BGA芯片后,会自动上升2~3mm停止,然后进行加热。

3、待温度曲线走完后,加热头会自动上升到初始位置,焊接完成。