-
DT-F630返修台（焊台）怎么用_使用方法说明书（一）
DT-F630主要特点：1）采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位；2）贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；3）采用高精度数字视像对位系统；三温区独立加热，温度控制技术达到国内领先技术的水平；4）采用松下运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效；5）触摸屏多功能人性化的操作界面，同时显示6条温度...
2023-11-30 二勇
-
BGA返修台应该如何使用？达泰丰告诉你
大家知道BGA返修台应该如何使用吗？以下就由达泰丰小编告诉大家~芯片目前已经广泛运用于各行各业，在各类封装方式中，BGA具有封装面积少,功能加大，引脚数目增多,可靠性高,电性能好，整体成本低等特点。比如电脑主板的南北桥就是封装的BGA、液晶电视主板也是采用BGA芯片。BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是...
2023-11-30 炜明
-
BGA返修台的分类介绍
BGA返修台能有效提高组装成品率，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高，受到了众多客户的喜爱，今天，小编给大家介绍的是：BGA返修台的分类介绍。手动机型BGA贴在PCB上时，根据操作员的经验贴在PCB上的丝网印刷贴上去的。适用于BGA锡球间距大(0.6以上)的BGA芯片维修。除了加热时温度曲线自动完成外，其他操作...
2023-11-30 二勇
-
BGA焊台工作原理，我们常用的BGA焊台是如何工作的呢？
BGA焊台其实就是BGA返修台，都是同一种设备，讲它的工作原理，更多的是讲它由哪些部件构成，以及如何进行BGA焊接工作。大家都知道，BGA焊接的好坏，与进行焊接的时候控温的好坏有直接的联系。手工焊接，最难把握的就是控温，因此用手工焊接的方法次品较多，质量和效率都较低。随着时代的进步，代替人工的机器人...
2023-11-30 二勇
-
BGA返修台：提高BGA返修成率的关键因素是什么？
大家知道现在很火热的BGA返修台它的基本原理是什么吗？提高BGA返修成率的关键因素又是什么？没关系，达泰丰小编给大家整理了以下文章供大家参考：BGA返修台就是用来维修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的专业设备，在SMT行业中经常需要用到，接下来我们一起来分析提高BGA返修成率的关键因素。BGA返修台可分...
2023-11-30 炜明
