芯片半导体植球机植球的专业术语
2023-10-18 11:02:09
文全
关于芯片半导体植球机植球的专业术语,你全都了解吗?文章将会详细解释半导体植球机的构成,以及在芯片半导体的领域里面常用的一些术语,简要的组装方法,以及简介植球的过程。
组成部分说明
当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候,电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁地出现在消费领域,促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。
芯片半导体植球机植球的专业术语有:
焊盘:在PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件。
钢网:一个薄金属模板也可以是塑料,在组装的时候,将其放在PCB上让焊锡透过某些特定部位。
回流焊:将焊锡融化,使焊盘(SMD)和器件管脚连接到一起。
锡膏层:在往PCB上放置元器件之前,会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。在回流焊过程中,锡膏融化,在焊盘和器件管脚间建立可靠的电气和机械连接。
连锡:器件上的两个相连的管脚,被一小滴焊锡错误的连接到了一起。
波峰焊:一个焊接插件器件的方法,将板卡匀速的通过一个产生稳定波峰的熔融焊锡炉,焊锡的波峰会将器件管脚和暴露的焊盘焊接到一起。
以上就是芯片半导体植球机植球的专业术语,你全都掌握了吗?受到5G技术加持和“新基建”影响,半导体行业正由碎片化应用、闭环式发展、进入到跨界融合、集成创新、规模化发展的新阶段。新的业态不断被催生,产业智慧化进程持续加速,让半导体行业发展迎来黄金期,预计2022年整个产业规模将超过2万亿元。