目前电子产品越来越小型化，系统类芯片已开始大量应用，此时会有大量的产业化信息需要规避，譬如产品返修时植球机的使用和保养，尽可能多的注意操作方法，对器件的加工要求尽可能降低，选用标准器件为佳。

　　使用过程和保养注意事项：

　　1.关闭bga植球机前,需先按回焊关闭键,回焊区温度需冷却降至100℃以下方可关闭POWER电源键,并关闭后总电源阀

　　2.作业时,请勿重压托盘,造成滑动轴变形弯曲,导致托盘行进时不顺畅。

　　3.机台顶部属于高温区域如特殊情况需要打开顶部发热体进行维护时需待机台断电冷却后作业，防止烫伤。

　　4.每次在通电加热前检查顶部加热区内的钢索滑轮组是否有脏污和异物，并确认是否有卡死和不转动现象，防止在回焊过程中出现托盘钢索卡死脱落现象。

　　5.如发生通电后按加热开关不加热现象请检查温度感温座上的K型感温头是否有脱落或者松动现象。

　　6.在发生突发现象请先按机台的紧急停止按钮然后断电待温度冷却后方可做检查动作。

　　一、植球机保养使用工具：

　　酒精；无尘布或无尘纸；镊子；刷子；手套

　　二、植球机日保养项目：

　　机器的表面清洁

　　承载托盘导轨清洁

　　导轨滑轮轮组清洁

　　三．植球机周保养项目：

　　1.承载托盘清洁

　　2.发热仓上部和下部发热体清洁

　　元件的植球返工方法有很多种。一名熟练、经验丰富的返工技术人员，掌握多种方法，包括可用的机械工具，会在最快的时间内确定达到半导体最高良率的方法。

　　“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下：

　　1.先准备好植球治具，植球治具上的钢网要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺;

　　2.把预先处理好的芯片在植球治具上做好定位;

　　3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀，并均匀上到刮片上;

　　4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框 ;

　　5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球治具，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板;

　　6.把植好球的BGA从基座上取出待烤(最好能用回流焊了，量小用热风枪也行)。这样就完成植球了。

　　“锡膏”+“锡球”，优点是：焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握，另外这种方法不要求BGA焊盘处理得非常平整(只需用电烙铁将BGA焊盘拖平即可)，这样可以大大降低BGA植球成本。