BGA真空植球法工艺流程

　　过去的几年， 全球经济经历金融风暴、美钞量化宽松、中美贸易摩擦、俄乌冲突、能源及粮食供应失衡，通货膨胀居高不下，加上新冠疫情暴发及持续蔓延，全球经济大环境可谓荆棘重重。在这不确定的大环境下，企业面对的挑战与机遇都会产生变化， 对返修的需求亦会有所改变。

BGA真空植球法工艺流程

　　植球设备尽管植球基本原理各有不同，但是从总体结构和控制系统的角度来看可以分成3个主要工程：印刷工程---搭载工程---检查工程。 针对DDR芯片的批量植球，硏制的半自动植球机有设计专门的芯片承载治具，一次摆放60-80枚芯片，进行人工手动上下料。通过更换治具，可以实现不同品种芯片的植球。

植球机的工艺流程如下：

(1)上料：手动将摆满芯片的精密承载托盘定位在植球机工作平台上，由Y向直线模组带动托盘定位到工作位置，托盘底部真空检测以确保芯片位置摆正。

(2)供胶：刮胶机构中的双刮刀来回运动，抹平供胶盒中的助焊剂，分厘卡调整刮刀升降有效控制刮胶量。

(3)针转写：转印头由X向点线模组定位到刮胶机构，转印针蘸胶后运动到托盘处，然后Z向直线模组带动转印头下降，在芯片上印助焊剂。

(4)供球：辅球机构U向以一定的角度来回翻转，将供球盒的焊锡球埋入供球治具，为真空植球头提供焊锡球。

(5)植球：植球头由X向直线模组定位到供球治具上方，吸取焊锡球并运动到托盘处，Z向下降， 植球头真空关闭，破真空，将焊锡球植到芯片上。

(6)下料：植球完成后，将承载芯片的托盘送入下一道工序回流焊。