BGA返修的问题是什么呢?

2022-11-23 09:11:01 黄丽燕

为什么要做BGA返修呢?1:产品升级的需要,2:SMT产品不良重工的需要,3:维修的需要(烧坏,升级)4:SMT焊接不良引起的返修等等

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二、我们常见BGA需要返修前的产品是什么情况?1.芯片损坏,换新
2.芯片良品需要更换新型号的产品3.芯片焊接不良需要重植重焊
4.芯片测试5.芯片工艺性变型,出现焊接不良情况
三、焊接过程中回出现什么情况?1.变型2.爆裂3.主板变型4.其它部件损伤5.芯片损坏6.焊接短路7.焊接不良,不开机
四、如何正确使用BGA返修台?1.看板选择正确的风嘴2.看锡点选择正常的温度曲线3.风嘴与主板距离对焊接效果的影响4.良好的温度典线能使焊接更好的效果:决定因素:斜率(1秒钟升几度),温区之间的温度差,几温区的平衡点是什么,下部温度高于上部的优势?5.温度平衡对主板和芯片的作用6.如何提高生产效率7.如何确认芯片焊接的好坏?8.看球点需要注意什么?9.长时间温度达不到熔点会导致发生什么情况?10.如何让自己的工作更有效果?更提高工作效率?

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五、对于返修工作,你有什么见解呢?