成功焊接BGA芯片技巧

（一） BGA芯片的拆卸

① 做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差，吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。

② 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，帮助芯片下的焊点均匀熔化。

③ 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹四周，不要只吹中间，否则易把IC吹隆起；加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。

④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

（二） 植锡

① 做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净后，可在BGA IC表面加上适量的助焊膏。用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。

② BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法。

贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。

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