X-ray在线检测设备如何检测手机常用元器件?

2022-11-07 09:01:55 黄丽燕

在手机电路中,使用了更多新的和独特的部件。他们的识别和测试是从业者非常关心的话题。
手机电路的基本构成
手机电路的基本部件主要包括电阻器、电容器、电感器、晶体管等。由于手机尺寸小,功能齐全,电路复杂,这些组件必须安装在芯片上(SMD)上面。与传统的埋孔元件相比,芯片元件安装密度高,导线减少。分布的影响降低了寄生电容和电感,具有良好的高频特性,提高了参与干扰信号和射频干扰的能力。

一、电阻
安装在表面的电阻元件大多是片状的,引脚位于元件的两侧。个别手机采用组合电阻,四个引脚连接到外部电路和内部电路。
二、电容
在手机中,电容器通常是黄色或浅蓝色,有些电解电容器是红色的。电解电容器稍大,非极性电容器特别小。最小只有1mmx2mm。有些电容器的中间有两个字符。大多数电容器没有标记容量。手机电解电容器的一端有一个窄黑条,表示端子是正极。
三、电感和微带线
电感是一种无功设备,经常用于电子线路。电感包裹在铁芯或磁芯或空心线圈上。与手机板上的电阻和电容不同,手机电路中的电感外观和形状不同,有些很大,很容易从外观上判断。但有些电感器有外观、形状和电阻。电容器的外观差别不大,很难判断。
四、二极管
手机中的二极管主要有以下几种:
1.普通二极管
普通二极管根据二极管的单向导电性工作。有两个引脚,一般是黑色的,一端有白色的垂直线,这意味着一端是负的。
2.齐纳二极管
齐纳二极管缩写为齐纳管,利用二极管的反向击穿特性工作。在手机电路中,一般用于接收器(扬声器、扬声器)电路、振动器电路和铃声电路。此外,齐纳二极管通常用于手机的充电电路和电源电路。
3.变容二极管
变容二极管是一种特殊的二极管,采用特殊工艺使用PN随着反向偏置电压的变化,结电容更加敏感。
4.发光二极管
发光二极管主要用作手机中的背景灯和信号指示器。发光二极管一般分为红光、绿光和黄光。发光二极管的颜色取决于制造材料。
此外,还有一些特殊的发光二极管,如红外二极管。目前,红外发光二极管越来越多地用于手机和红外传输。
5.组合二极管
所谓组合二极管,即二极管模块电路由几个二极管组成。有三脚和四脚组合二极管。
五、三极管
1.三极管的结构
手机电路中常用的晶体管都是SMD从电路结构上看,设备可分为以下类型:
(1)一般三极管
一般来说,三极管有三个电极和四个电极,它们的外观和引脚在四引脚晶体管中,一个是晶体管的输出端,另外两个引脚作为发射极相互连接,另一个作为基极。
(2)带阻晶体管
带阻三极管由一个三极管和一个或两个内部电阻组成。
(3)组合晶体管
组合三极管是由几个三极管组成的模块。组合晶体管已广泛应用于手机电路中。
2.电感和微带线
电感器是一种经常用于电子线路的电抗器件。将导线绕在铁芯或磁芯上或空心线圈是一种电感器。手机板上的电阻.电容器的区别在于,手机电路中的电感有各种各样的外观和形状,有些电感很大,很容易从外观上判断;但有些电感器的外观和电阻。电容器的外观不大,很难判断。
六.二极管
手机中的二极管主要有以下几种:
1.普通二极管
普通二极管采用二极管的单向导电性,有两个引脚,一般为黑色,一端有白色垂直条,表示端为负极。
2.稳压二极管
稳压二极管,简称稳压管,是利用二极管的反向击穿特性工作的。在手机电路中,它经常用于接收器(喇叭).音箱)电路.振动器电路和铃声电路。此外,在手机的充电电路中。.稳压二极管也广泛应用于电源电路中。
3.变容二极管
变容二极管采用特殊工艺PN一种特殊的二极管,结电容随反向偏压变化更加灵敏。
4.发光二极管
发光二极管主要用于手机中的背景灯和信号指示灯,发光二极管一般发红.绿光.黄光等,发光二极管的发光颜色取决于制造材料。
此外,还有一些特殊的发光二极管,如红外二极管。目前,越来越多的手机使用红外发光二极管,用于红外传输。
5.组合二极管
所谓组合二极管,换句话说,二极管模块电路由几个二极管组成。组合二极管还有三个脚.四支脚的。
七.三极管
1.三极管的结构
手机电路中常用的三极管都是SMD从电路结构上可分为:
(1)一般三极管
一般来说,三极管有三个电极四个电极,外观和引脚布置。在四个引脚的三极管中,一个较大的引脚是三极管的输出端,另外两个引脚是发射极,其余的是基极。
(2)带阻三极管
带阻三极管由三极管和一个.由两个内部电阻组成。
(3)组合三极管
组合三极管是由几个三极管组成的模块。组合三极管广泛应用于手机电路中。
面对如此多的微小部件,使用达泰丰科技x-ray检测设备能清楚地检测到引脚部分是否有连桥、空焊等问题。
电脑上的高分辨率显像电子元件的焊点状态可以通过X射线进行,焊接不良产品可以通过简单的软件设置来判断。选择以下有焊接问题的设备,并将X射线电子元件的检验设备添加到生产线中,进一步提高检验效率。
1.连焊:相邻点焊之间的焊料连接在一起
2.空焊:部件引脚未被焊锡湿润.焊层没有被焊锡弄湿
3.空焊:基材部件插入孔全部暴露,部件引脚和焊层未被焊料湿润
4.半焊:部件引脚和焊层已湿润,但插入孔仍有部分外露
5.多锡:焊接接触元件体或密封端
6.包焊:焊料太多导致看不到元件脚,连元件脚的棱角都看不到
7.锡珠.锡渣:直径.过长的锡渣粘在底板表面
8.少锡.薄锡:焊料未完全湿润双面板金属孔
9.锡尖:元器件引脚头部或线路板的铺锡层呈尖
10.锡裂:点焊与引脚之间有裂纹,或焊层与点焊之间或点焊本身有裂纹
11.针眼.空洞.气孔:点焊内有针孔或大小不同的孔
12.焊层起翘:在导线上.焊层与基材的分离大于焊层厚度
13.铜泊断开:铜泊在线路板中断开
14.冷焊:点焊表面不光滑,有毛刺或颗粒

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