暗红外BGA返修焊台可以返修异形BGA贴片吗

2022-08-16 10:26:31 dtf

  暗红外BGA返修焊台能否返修异形BGA贴片呢,首先我们需要了解异形BGA贴片是由于哪种不良原因导致的,不同的原因造成的不良,返修也是不一样的,当然如果使用的暗红外BGA返修焊台返修范围广的话是可以返修异形BGA贴片的。

  首先我们要明确是在哪种情况下返修异形BGA贴片的,一般情况下使用暗红外BGA返修焊台在回流焊前发现BGA贴片偏移,这时需要加入锡膏来重新回正,这种处理方式是当偏移的不多时使用,如果偏移量比较大时,那就需要用工具来重新贴装了,最有效的方法是靠外形和丝印框来对位,当然这种方法一般是使用手动或半自动暗红外BGA返修焊台才会出现,如果使用的是全自动暗红外BGA返修焊台可以避免贴片移位的问题。

  使用暗红外BGA返修焊台返修异形BGA贴片如果操作不当回流焊后也会造成贴片不良。如果芯片较小这时就需要使用热风枪来加热焊接了,这种方法对于返修工人来说要求比较高,如果不会操作的话会造成异形BGA贴片失败。如果芯片比较大,那就可以使用暗红外BGA返修焊台来进行返修,由于暗红外BGA返修焊台带有影像对位功能可以替代人工进行拆焊贴装,返修良率要比手工贴片更高。

  了解了异形BGA贴片产生不良的原因后,接下来小编外给大家介绍使用暗红外BGA返修焊台返修异形BGA贴片的解决方法。

  第一步:需要设置暗红外BGA返修焊台的温度曲线,每个厂家的暗红外BGA返修焊台设定的温度曲线都不是一样的,一般来说焊接无铅芯片时,上部的温度需要设置为245度,下部热风温度设置为260度,暗红外区域设为120度。当然这个温度是需要根据不同的异形BGA来具体设定的,如果你不清楚,那最好是直接咨询暗红外BGA返修焊台原厂家,让他们派技术工程师上门指导您返修更有保证。

  第二步:设定好暗红外BGA返修焊台的温度曲线后,紧接着需要选择对应的异形BGA芯片的风嘴和吸嘴,风嘴在选择的时候一定要比异形BGA芯片的范围要大,这样才能确保加热均匀。

  第三步:选择好风嘴后,那就可以把需要返修的异形BGA芯片固定在暗红外BGA返修焊台的夹具上了,固定好后,只需要按下机器的启动键,机器就会按照设定好的温度曲线来走,当整条温度曲线都走完后,机器会发出报警声提醒您把BGA芯片拆除和贴装完毕。

  第四步:为了保证返修没有问题,待温度冷却后,先不要着急把异形BGA芯片从暗红外BGA返修焊台上拆下来,这时需要使用机器自带的视频显微镜进行检查,看是否贴片成功,如果出现芯片移位的情况,需要进行处理完成。