X-Ray检测设备在半导体中的应用

2022-08-19 10:48:00 黄丽燕

随着半导体制造工艺的改进,检测半导体缺陷变得更加困难。微米级电子半导体通常使用X-Ray检测设备,X-Ray检测可以实时成像,从检查图像中可以快速查找缺陷位置。但是,由于电子部件越来越小,因此对X-Ray检测设备的分辨率和放大倍数的要求也越来越高。
X-Ray检测设备主要用于检测半导体布线处的焊接问题。焊接容易产生虚假焊接和漏焊等缺陷,一旦形成这些缺陷,半导体就容易发生短路和其他问题。为了正常使用半导体元件,必须在焊接完成后使用。所以执行缺陷检测十分必要。
随着半导体生产技术的发展,X-Ray检测设备也在不断开发和升级,并致力于为电子制造商提供高质量的检查设备。

达泰丰科技的X-Ray检测设备基于高分辨率和对比度成像技术,大大扩展了亚微米无损成像的研究范围,可以实现更快的亚微米分辨率的高通量成像。在较大工作距离处的高分辨率成像技术可以对较大和较密的样品(包括零件和设备)执行无损高分辨率成像。
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