如何挑选好的返修台(焊台)?
2023-11-23 10:19:16
炜明
1、PCB板定位。采用V字型字槽,灵活方便的可移动方式万能夹具对PCB板起到保护作用。
2、测温热电偶。采用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现温度的精密检测。
3、高清触摸屏。采用达泰丰自主研发版PLC控制系统, 具有瞬间曲线分析功能。
4、钛合金风嘴上下部风嘴采用钛合金材质,热风嘴可360°旋转。
5、IR预热区也称底部温区红外加热,用户可依实际要求调整输出功率。
6、流风机采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率。
7、照明灯能够清楚看见BGA芯片的变化。
8、真空吸笔,方便快捷取拿BGA芯片。
9、下部温区高度调节,下部热风可上下调节,灵活调整加热高度。
10、测温接口可精确测量BGA每个点的温度曲线。
11、返修监控系统用户可以对拆焊的过程进行监控。
12、液晶显示屏可以链接返修监控系统可实时观察拆焊的反应。
总的来说是一台非常不错的返修台。今天,小编将为大家介绍以下关于BGA返修台的功能优势概述:
功能优势:全方位观测杜绝观测死角,实现元器件的精确贴装;自动对位,贴装无需重复对位,双摇杆电动控制,操作简单、方便。
工作类型: 光学对位系统。
使用范围:本机适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件。
好了,以上就是有关BGA返修台的功能优势概述,大家都学会了吗?