如何挑选好的返修台（焊台）？

1、PCB板定位。采用V字型字槽，灵活方便的可移动方式万能夹具对PCB板起到保护作用。

2、测温热电偶。采用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现温度的精密检测。

3、高清触摸屏。采用达泰丰自主研发版PLC控制系统， 具有瞬间曲线分析功能。

4、钛合金风嘴上下部风嘴采用钛合金材质，热风嘴可360°旋转。

5、IR预热区也称底部温区红外加热，用户可依实际要求调整输出功率。

6、流风机采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率。

7、照明灯能够清楚看见BGA芯片的变化。

8、真空吸笔，方便快捷取拿BGA芯片。

9、下部温区高度调节，下部热风可上下调节，灵活调整加热高度。

10、测温接口可精确测量BGA每个点的温度曲线。

11、返修监控系统用户可以对拆焊的过程进行监控。

12、液晶显示屏可以链接返修监控系统可实时观察拆焊的反应。

总的来说是一台非常不错的返修台。今天，小编将为大家介绍以下关于BGA返修台的功能优势概述：

功能优势：全方位观测杜绝观测死角，实现元器件的精确贴装；自动对位，贴装无需重复对位，双摇杆电动控制，操作简单、方便。

工作类型： 光学对位系统。

使用范围：本机适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件。

好了，以上就是有关BGA返修台的功能优势概述，大家都学会了吗？