BGA返修台焊接及参数控制设置介绍

2022-06-16 11:20:57 dtf

  今天,小编将为大家介绍的是BGA返修台焊接及参数控制设置介绍,1、电源: AC220V±10%     50/60Hz ;2、总功率:3.3KW;3、加热器功率:上部热风加热器0.8KW  ;下部热风加热器1.2KW;底部红外发热器1.2KW;其它功率:0.1KW;4、电气选材:PLC可编程控制器+大屏幕真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块;5、温度控制:K型高热电偶闭环控制,独立温控, 精度可达±2度;6、定位方式:V型卡槽,PCB支架可X.Y调整并配置万能夹具;7、PCB 尺寸: Max 180×180mm,Min 10×10 mm;8、外形尺寸:L400×W400×H500mm(不含显示器支架);9、机器重量:20kg;10、外观颜色:乳白色。

  触摸屏控制画面名称:运行监控:

  真空:点击后,真空打开,可拿起吸笔吸取BGA芯片,这里需要注意的是:在吸取BGA芯片的时候手需要按住吸笔杆上面的小孔,才能产生真空;

  冷却:打开后横流风扇转动,PCB板散热;

  保持:用户点击后系统保持当前温度状态;

  射灯:点击按钮后,工作照明灯打开;

  焊接:用户点击后系统按当前参数值启动加热运行,再次点击此按钮,设备停止加热。这里需要注意的是:当我们选择焊接启动后,真空泵是无法运行的,只有在拆卸的时候才能打开真空泵;

  拆卸:用户点击后系统加热动行,运行到温度的高峰值后,点击真空,然后拆下芯片即可;

  参数监测功能介绍:

  工作段位:指设备在加热的时候,根据当前的温度所在位置现在当前的段位;

  上部温度:显示上部加热风头的当前温度值。

  下部温度:显示下部加热风头的当前温度值。

  红外温度:显示红外加热的当前温度值。

  外侧温度:外部实测温度显示,不插热电偶时,显示的是一个开路值。

  段内剩余时间:指的是在某一个温段内恒温所剩下的时间;

  总时间:从加热开始到停止所用的时间。

  剩余冷却时间:设备停止后,横流风扇剩余冷却的时间显示;

  回焊时间:需要插入热电偶,才能显示;

  温度曲线设置:

  取现名称:点击数字框后,输入芯片的名称或者是主板的型号即可;

  曲线管理:点击按钮后,会弹出由我工厂内设置好的多组温度曲线更您选择;

  保存:设置好温度曲线后,点击保存,温度会自动保存并覆盖之前的参数,并保存到数据库;

  另存为:点击按钮后,存为新的温度曲线;S1-S9(指的是我们可以设置的有效温度曲线段数为9个段),当然需要根据芯片大小以及PCB板的大小来设置相应的段位,一般普通的PCB主板,设置段位在4段到6段即可;

  上部:指的是上部加热头加热时候的温度设置,设置方法可参考说明书最后两页;设置方法:直接点击数字框设置适合的温度(一般上部最高温度不要超过300度,正常在260度左右为最佳);

  分段时间:指的是在每一个温度段位停留的时间,时间设置一般在20-60S以内;

  下部:设置方法同上部加热头的设置方法一下,温度也可一样;

  分段时间:同上部加热头的分段时间设置方法一下,每一段的时间,必须要同步(即上部第一段的停留时间是55S,那么下部的停留时间也设置成55S即可,后面的分段时间一样同步)。