BGA返修台是做什么的?

2022-05-31 11:05:51 黄丽燕

大家知道BGA返修台是做什么的吗?今天,让深圳达泰丰小编为大家讲解:

达泰丰  光学对位返修台

知道什么是BGA芯片吧? 它是倒装芯片的一种! 用有铅/无铅锡球作引脚一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作

那么这个时候需要把BGA芯片从PCB板上拆下来,这就是BGA返修台,就是机器的意思。

热风枪是一个口出热风返修台就是3个地方同时加热两个口分别对着芯片上下加热,第三个是对整个PCB板加热

因为热膨胀系数不对着整个PCB板加热的话板子容易变形或者受热不均等问题当然还可以去除一点湿气

BGA返修台就是一种升级了,改装了工艺的热风枪!大家实在不好理解的话

也可以这样理解哦

BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平,BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良,如空焊,假焊,虚焊,连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑,手机,XBOX,台式机主板等,也会用到它。

好了,以上就是有关BGA返修台是做什么的介绍,希望可以帮助到大家~

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