BGA返修台是做什么的?

2023-11-27 14:30:30 炜明

大家知道BGA返修台是做什么的吗?今天,让深圳达泰丰小编为大家讲解:

达泰丰  光学对位返修台

知道什么是BGA芯片吧? 它是倒装芯片的一种!用有铅/无铅锡球作引脚,一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作。那么这个时候需要把BGA芯片从PCB板上拆下来,这就是BGA返修台,就是机器的意思。热风枪是一个口出热风,返修台就是3个地方同时加热,两个口分别对着芯片上下加热,第三个是对整个PCB板加热。因为热膨胀系数,不对着整个PCB板加热的话,板子容易变形或者受热不均等问题,当然还可以去除一点湿气。

BGA返修台就是一种升级了,改装了工艺的热风枪!大家实在不好理解的话,也可以这样理解哦。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平,BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良,如空焊、假焊、虚焊、连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑、手机、XBOX、台式机主板等,也会用到它。

好了,以上就是有关BGA返修台是做什么的介绍,希望可以帮助到大家~

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