BGA返修台的优越功能体现在哪里？

独立三温区控温系统：

◆该机上部加热头和贴装头一体化设计，特具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。

◆采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示六条温度曲线，温度精确控制在+1度。8段温度控制，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。

◆ 上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板大面积预热，使焊接达到最

◆第二温区独特的pcb支撑设计，可以升降、防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。

◆选用高精度k型热电偶闭环控制，3个外置测温接口实现对温度的精密检测。

◆可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。

◆ PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。

◆采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

◆BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

◆触摸屏控制，上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0. 02mm。

◆本机采用高精度光学视像对位系统，具有放大缩小功能且自动聚焦，配15”彩色液晶监视器。自动化程度高,可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。

◆本机具有超温报警功能，超温后会自动切断加热。

◆高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。