BGA返修台的优越功能体现在哪里?

2022-05-23 17:33:37 黄丽燕

独立三温区控温系统:

◆该机上部加热头和贴装头一体化设计,特具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。

采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示六条温度曲线,温度精确控制在+1度。8段温度控制,卓越的控温

系统能更好的保证焊接效果。

上下共三个温区独立加热,第一温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板大面积预热,

使焊接达到最

第二温区独特的pcb支撑设计,可以升降、防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。

选用高精度k型热电偶闭环控制,3个外置测温接口实现对温度的精密检测。

可储存1-100组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。

PCB定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。

采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。

BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。

触摸屏控制_上部加热系统和光学对位装置,操作方便灵活,确保对位精度控制在0.01-0. 02mm。

DTF-630光学对位返修台

本机采用高精度光学视像对位系统,具有放大缩小功能且自动聚焦,配15”彩色液晶监视器。自动化程度高,可避免人为作业误差,对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。

本机具有超温报警功能,超温后会自动切断加热。

高灵敏度光电开关,设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。

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