BGA返修台有哪些优势？

BGA返修台应用的广泛性已经遍布各个行业，无论是我们日常所接触到的电脑、手机还是其它电子产品，BGA返修台均有涉猎。目前市场上存在两种BGA返修台：光学对位返修台和非光学返修台。今天着重讨论下光学对位返修台。

光学对位BGA返修台的原理是通过光学模块采用裂棱镜成像、LED形式照明，调整光场的分布后使芯片载带成像显示和显示在显示器上，来达到光学对位返修的目的。它的优点很多，如下：

1.生产应用

光学对位BGA返修台的应用广泛是由于光学对位BGA返修台涉及到了显微镜的调试，所以比普通的BGA返修台要求高很多，并且光学对位BGA返修台对机器颜色配色的要求很高，光学对位BGA返修台需要根据不同的PCBA基板的颜色进行不同光源的对位，这样才能使芯片能够与之重合应用。

2.效率高

光学对位BGA返修台省去了人工对焦的过程，工人操作光学对位BGA返修台只需调整好参数，然后机器会根据自身调整好的参数自动拆装BGA芯片，这样一来大大的提高了整个操作流程的效率。

3.使用率高

BGA返修台的运用越来越广泛，它的复杂性也在逐日升高，对它的要求也越来越高，光学对位BGA返修台是高新技术的体现，目前市场上对BGA返修台的需求颇高，使用率在市场上也日益渐高。

4.操作容易

光学对位BGA返修台的全自动化使得它的操作更加容易上手，并且对返修人员基本上没有任何高深技术要求，它具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料等一键式操作程序。

5.成功率高

光学对位BGA返修台采用的光学模块裂棱镜成像，使它的对位精准度十分精确，它可以针对不同大小的BGA原件进行精准的对位，还具备焊接、拆卸等智能程序，有效提高了生产率和成功率。

除了以上所说的优点，BGA返修台还具有BGA拆焊报警功能，如果温度出现失控，会自动断电；采用触摸屏人机界面，PLC形式控制；高精度光学视像对位系统，能分光放大，配备微调功能和15彩色液晶监视器；并且自动化程度高，对无铅工艺和POP封装等器件返修能达到独特的效果。