BGA植球台（植珠台、植锡台）怎么使用_视频教程_专业植球台供应厂商

BGA植球台，也称植珠台，植锡台，植球治具

是BGA芯片返修翻新加工时使用的植球工具

由于BGA芯片造价高，属于精密元器件，且可重复利用，使得BGA植球技术愈加重要，越来越多人尝试购买植球设备植球

一般植球设备分为两种

植球机：

价格较昂贵，但植球速度快，植球良率高

植球台（植珠台、植锡台）：

价格低廉，性价比极高，更适合个体客户

怎么使用，怎么重新植球，使用教程植球视频：

具体使用步骤：

① 将芯片置于模芯中，盖上刮锡钢网，进行刮锡

② 盖上下球钢网，进行下球

③ 将植好球的芯片放在高温布或其他高温材料上

④ 调节加热平台（铁板烧）温度，进行融球

有哪些半径

BGA芯片植球常用有0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm，具体半径范围：0.2-0.76mm

依据芯片选择钢网，依据钢网选择锡球

详细锡球信息请参考：BGA锡球简单介绍

多大尺寸

达泰丰植球台（植珠台、植锡台）植球台

标准尺寸：80*80mm

内孔：59*59mm

重量：240g

可植芯片：Max 50*50mm  Min 2*2mm

可任意定制尺寸

BGA植球台品牌推荐达泰丰，满足您一切植球台要求，一件起包邮

优势：

相比一次只能植单一芯片的万用植球台，定制型植球台一次可植球多个芯片，效率更高，定位更快，精度更高，且使用寿命更长

DTF植锡台规格参数：

外型：80X80MM，总厚度15MM

标准模心尺寸（固定芯片部分）：54X54

标准钢网尺寸：76X76MM

成套重量;175g

适用BGA芯片范围：2x2-50X50MM  厚度不超过5MM的芯片（超出此范围的可定制）

标准套件包括：固定芯片模板一套，印锡膏治具一套（可定制刮锡成球类），植锡球治具一套。上锡刀具一套，下球工具一套。

适用BGA间距：0.3-1.25MM,适用锡球大小(直径:0.2-0.76MM.

主要特点介绍

1.广泛通用:可定制任意芯片植球台

2.效率高:产品经优化设计,操作简单,重量轻,二次定位精度高(不超0.01MM)

3.芯片安装简便：产品根据芯片特点，定制易上手治具，达到快速上芯片植球

4.植球效率高：单品种产量可达：750-100PCS每小时（因芯片而异）

5.耐用性高：连续使用50000次不产生磨损