BGA植球台(植珠台、植锡台)怎么使用_视频教程_专业植球台供应厂商
BGA植球台,也称植珠台,植锡台,植球治具
是BGA芯片返修翻新加工时使用的植球工具
由于BGA芯片造价高,属于精密元器件,且可重复利用,使得BGA植球技术愈加重要,越来越多人尝试购买植球设备植球
一般植球设备分为两种
植球机:
价格较昂贵,但植球速度快,植球良率高
植球台(植珠台、植锡台):
价格低廉,性价比极高,更适合个体客户
怎么使用,怎么重新植球,使用教程植球视频:
具体使用步骤:
① 将芯片置于模芯中,盖上刮锡钢网,进行刮锡
② 盖上下球钢网,进行下球
③ 将植好球的芯片放在高温布或其他高温材料上
④ 调节加热平台(铁板烧)温度,进行融球
有哪些半径
BGA芯片植球常用有0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm,具体半径范围:0.2-0.76mm
依据芯片选择钢网,依据钢网选择锡球
详细锡球信息请参考:BGA锡球简单介绍
多大尺寸
达泰丰植球台(植珠台、植锡台)植球台
标准尺寸:80*80mm
内孔:59*59mm
重量:240g
可植芯片:Max 50*50mm Min 2*2mm
可任意定制尺寸
BGA植球台品牌推荐达泰丰,满足您一切植球台要求,一件起包邮
优势:
相比一次只能植单一芯片的万用植球台,定制型植球台一次可植球多个芯片,效率更高,定位更快,精度更高,且使用寿命更长
DTF植锡台规格参数:
外型:80X80MM,总厚度15MM
标准模心尺寸(固定芯片部分):54X54
标准钢网尺寸:76X76MM
成套重量;175g
适用BGA芯片范围:2x2-50X50MM 厚度不超过5MM的芯片(超出此范围的可定制)
标准套件包括:固定芯片模板一套,印锡膏治具一套(可定制刮锡成球类),植锡球治具一套。上锡刀具一套,下球工具一套。
适用BGA间距:0.3-1.25MM,适用锡球大小(直径:0.2-0.76MM.
主要特点介绍
1.广泛通用:可定制任意芯片植球台
2.效率高:产品经优化设计,操作简单,重量轻,二次定位精度高(不超0.01MM)
3.芯片安装简便:产品根据芯片特点,定制易上手治具,达到快速上芯片植球
4.植球效率高:单品种产量可达:750-100PCS每小时(因芯片而异)
5.耐用性高:连续使用50000次不产生磨损