BGA芯片封装如何焊接_方法教程_专业BGA芯片焊接工艺

BGA芯片一般是指用BGA这一种封装技术进行加工处理的芯片。优势非常大，因此够应对目前大多数集成电路的封装要求。

拆焊方法视频教程

拆焊步骤

1    将芯片置于焊台上，固定

2    启动焊台，对准PCB需拆焊部位，校准拆焊时间，温度因芯片而异

3    等待焊接完毕，使用真空笔取下芯片

焊接方法视频教程

焊接步骤

1    热风枪加热烘烤，拆下芯片

2    使用烙铁除去PCB上的锡

3    芯片重新植球植锡浆

4    PCB涂上助焊膏，将芯片置于PCB上，风枪或焊台加热以焊接

常见焊接问题

1 温度标准、时间标准要求

无具体温度时间标准，焊接温度因芯片、有无铅而异

2 BGA焊接前必须要烘烤吗

正常情况下需要烘烤，目的是融球

且将BGA焊接在PCB上后亦需要用风枪加热

3 焊接不良的判定方法

吹孔：有孔状或圆形陷坑出现在锡球表面

结晶破裂：焊点表面有玻璃裂痕状

偏移：PCB 焊点与BGA 焊点错位

溅锡：PCB 表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间

冷焊：焊点表面无光泽，并且不完全熔接

桥接：焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路

大多数不良焊接检测需要用到X-RAY检测机

4 用什么锡浆，焊接用有铅还是无铅

大多数情况下，BGA焊接时要用到的是助焊膏（助焊剂），用到的锡浆（锡膏）不多

BGA拆下来后，需要植球植珠时，才需要涂满锡浆（锡膏），保证锡球不滚动

有铅锡浆熔点要比无铅锡浆低，默认使用无铅锡浆

有铅锡浆熔点：180°C

无铅锡浆熔点：218°C，环保

BGA芯片植球植锡亦是BGA芯片处理的一大重点

BGA植球即即球栅阵列封装技术，大多数情况用到的设备材料有：植球台、植球机、锡膏、锡球、刮球刀等小工具

植球参考视频

产品规格参数：

外观：79X79MM毫米，总厚度15毫米

标准模芯尺寸(固定芯片部分):54X54毫米

标准钢网尺寸：79X79MM毫米

重量；175g

BGA芯片范围：厚度小于5毫米的2x2-50X50毫米芯片(超出此范围的可以定制)

标准套件包括：一套固定芯片模板、一套焊膏治具(可定制刮焊球)、一套焊球种植治具。一套装锡工具和一套卸球工具。

合适的BGA间距：0.3-1.25MM，适合焊球尺寸(直径：0.2-0.76MM)