植球流程标准作业指导书系列参考资料
植球流程标准作业指导书1
1． 根据客户的P/O订单数量与实际数量进行核对，如有出入，进行拍照取证，问明是有铅还是无铅。
（1） 对每一个BGA进行目检，如有掉焊盘、分层、氧化、破裂、混料、字唛不良等不合格现象，进行整理、拍照取证。
（2） 根据上述取证资料发给客户确认。
（3） 检查合格的BGA芯片，摆放在托盘内准备烘烤（无胶）。
所需注意事项如下：
（1） 操作人员必须作好防静电措施
（2） 来料检验员必须做好《来料检验记录》
（3） 注意区分不同客户的BGA芯片
（4） 来料检查后需植球的IC必须在5个工作日完成，数量≧10K情况下，检查后必须再封真空包装（在实际操作中一般不会如此）
所需工具：
（1） 高倍放大镜
（2） 防静电手套
植球流程标准作业指导书2（此页旭创不需要）
2． 除胶
（1） 对通过目检后有胶的IC，用洗板水，浸泡2至3小时后取出，用刀片除去表面胶质（正面、反面、侧面）。
注意事项：
选用刀片时要用胶纸将其后面粘掉，以防伤手。
（2） 在除胶时，要注意不能下刀太重，要平稳，否则会损坏焊盘点。
所需工具：
（1） 防静电手环
（2） 刀片
（3） 洗板水
（4） 装洗板水容器
植球流程标准作业指导书3
3. 入烤箱
（1） 将已目检好的IC用托盘摆放整齐置入烤箱，并做好标识。
（2） 客户有提出烘烤标准的按照客供标准进行烘烤。
（3） 如果客户没有提出烘烤标准的，应根据IPC预烘烤标准，标准烘烤时间为：
（a） 封装厚度≦1.4mm，烘烤120℃±5℃/12H
（b） 封装厚度≦2.0mm，烘烤120℃±5℃/24H
（c） 封装厚度≦4.0mm，烘烤120℃±5℃/48H
注意事项如下：
（1） 定时定期对烤箱进行温度检测。
（2） 按照烤箱内空间，摆放规范，托盘之间保持一寸间距。
（3） 操作人员必须作好防静电措施。
（4） 对BGA出入烤箱的时间温度《要有详细记录》。
所需工具：
（1） 防静电手套 （2）烤箱
植球流程标准作业指导书4
4. 除锡
（1） 作业前区分BGA的特性，有铅/无铅
（2） 选用相对应的温度
（3） 将已烘烤好的BGA均匀防止预热平台上，特殊要求需要做特殊治具。
（4） 用高温海绵快速出去表面锡
（5） 第二次用新海绵再次精除微量并在放大镜下确认。
注意事项：
a. 使用前用测温温度计，预热平台温度控制在250℃-270℃，有铅在230℃-250℃。
b. 除锡时所用设备以及相关部件导线连接，保证有效接地。
c. 在除锡中不能刮花或刮伤BGA表面绿色隔焊层，造成刮花或露铜的不良现象。
d. 操作人员必须作好防静电措施。
所需工具及材料：
（1） 预热平台
（2） 海绵
（3） 放大镜
植球流程标准作业指导书5
5. 清洗
（1） 除锡完毕，第一次初洗，用防静电毛刷，浸沾乙二醇或者专用清洗剂，清洗BGA芯片。
（2） 第二次清洗，将已清洗干净的BGA置入专用清洗篮，再放入加有干净清洗净化的超声波内清洗。（溶剂50mm的深度）
（3） BGA在放入清洗篮时，要求焊面朝上，BGA相互之间不能重叠。
（4） 清洗时间为3至5分钟。
（5） 清洗完毕，自然凉干(看不到湿的痕迹为准)，并目测BGA是否掉焊盘，合格品才能流入下一工序。
注意事项：
a. 有专人操作清洗
b. 操作人员要作好防静电措施
c. 保持超声波内清洗剂（乙二醇）干净
所需工具及材料：
（1） 超声波
（2） 乙二醇（洗板水）
（3） 防静电手套
（4） 清洗篮
（5） 毛刷
植球流程标准作业指导书6
6. （第二次烘烤）无球O/S测试
（1） 将BGA芯片放入SOCKET测试座内，对好第一脚，盖好SOCKET的上盖。
（2） 进入O/S测试程序，选择与IC匹配的测试程序。
（3） 鼠标点击（TEST）测试 ，显示检测结果。
（4） 分析测试结果
a. 当SHORT.COND/T/ON和OPEN.COND/T/ON无读数时，BGA测试合格。
b. 当OPEN.COND/T/ON读数为0时，BGA的SPIN脚SHORT。
c. 当OPEN.COND/T/ON读数大于标准值时，则SPIN脚OPEN。
d. 当SPIN脚出现许多OPEN/SHORT时，则BGA接触不良，或此BGA损坏。
（5） 测试完毕，打开Socket的上盖，拿出BGA芯片，将BGA芯片摆放在烘烤托盘内。
注意事项：
a. 选择样品BGA进行程序编写
b. 设定标准测试参数必须由专人负责
c. 操作人员必须做好防静电措施。
所需工具：
（1） 电脑1台，编程器一个
（2） 防静电手环
（3） Socket测试座
植球流程标准作业指导书7
7. 第二次烘烤
（1） 将清洗、测试合格后的BGA，检查其表面是否有无不干净。（需干净）
（2） 将BGA再次放入烤箱用120℃±5℃温度烘烤8小时后，进行下一工序。
注意事项：
a. 出现异常不良品及时反馈，并做好相关记录
b. 戴好防静电手环或防静电手套
植球流程标准作业指导书8
8. 植球
（1） 先准备好植球的工具，植球治具要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺。
（2） 把预先整理好的芯片在植球座上做好定位。
（3） 把锡膏或者助焊膏自然放置2小时解冻并搅拌均匀，并均匀上到刮片上。
（4） 往定位基座上，套上锡膏印刷杠，印刷锡膏。要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动速度，完成后，轻轻脱开锡膏杠（简称脱板）。
（5） 确认BGA的每个焊盘盘都均匀印有锡膏后，再把锡球杠套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后，就可收好锡球并脱板。
（6） 把植好球的BGA从基座上取出，准备下一工序。
注意事项：
a. 不允许球歪、漏球、植球不牢现象
b. 戴好防静电设备
c. 锡球和锡膏必须按客户要求区分有铅与无铅
d. 锡球必须与Pin匹配，如客户无特别要求，选择以下规律：
PITCH 0.5mm REBALL Φ0.3mm
PITCH 0.65mm REBALL Φ0.35mm
PITCH 0.8mm REBALL Φ0.45mm
PITCH 1.0mm REBALL Φ0.60mm
PITCH 1.27mm REBALL Φ0.76mm
工具材料：
（1） 植球座、钢网（刮锡、植球）
（2） 刮锡刀
（3） 锡膏、锡球
（4） 静电环
植球流程标准作业指导书9
9． 过回流焊
（1） 首先确认此单是无铅/有铅产品。
（2） 依据无铅/有铅产品设定各温区的温度及调节运转带速度。
（3） 已上好球的BGA过炉焊接
注意事项：
a. 回流焊必须有专人操作，严格按照回流焊的技术要求操作。
b. 严格掌控炉温及及运转带速度，注意BGA的焊接状态。
c. 定期检测回流焊炉各温区的温度，并做好记录（以便日后借鉴）
d. 上好球的BGA必须在4小时以内过完回流焊
e. 戴好防静电设施
所需设备及材料：
（1） 回流焊炉一台
（2） 托盘
（3） 防静电设备
植球流程标准作业指导书10
10． BGA植球后清洗
（1） 过炉后的BGA要冷却到室温后才能清洗
（2） 将BGA置入专用清洗篮，再放入加有乙二醇的超声波内清洗（乙二醇50mm深）
（3） BGA在放入清洗篮时要求焊盘朝上，BGA相互之间不能重叠。
（4） 清洗后，要检查有无漏球、掉球。
（5） 清洗时间3-5分钟
（6） 清洗完后，自然晾干（看不到湿的痕迹为准），才可进行下一工序。
注意事项：
a. 指定专人清洗
b. 做好防静电防护
c. 超声波内的乙二醇（洗板水）保持干净
d. 清洗完的废液要用桶子装好，密封，以免挥发，污染环境
所需工具、材料：
（1） 乙二醇液体
（2） 超声波
（3） 防静电设施
（4） 清洗篮
植球流程标准作业指导书11
11. 植球后烘烤
（1） 将成球后BGA用托盘摆放好，置入烤箱用80℃±5℃烘烤4小时后取出。
（2） 用料盘把IC放好，统一第一脚，并做好标识。
注意事项：
a. 穿戴好防静电设备
b. 做好相关记录
工具与材料：
（1） 料盘
（2） 烤箱
（3） 防静电设备
植球流程标准作业指导书12
12. IC功能检验或者AOI检查
（1） 连接电源，将BGA放入测试座，对准第一脚，打开电源。
（2） 按“开机键”开机，检测有无信号，不允许不开机、定屏、不显示、大电流
（3） 按※、＃、6、6、※、＃键，LCD显示功能“↑↓”
（4） 移动“↑↓”键，进入“按键”功能测试
植球流程标准作业指导书13
13． IC打包
（1） 将BGA芯片放入编带的方格中，注意BGA的方位
（2） 检测BGA外观，不允许损伤、刮花、字迹不清晰
（3） 检查包装边缘，是否密封
（4） 编带必须按原包装的盘装
注意事项：
a. 做好防静电措施
b. 客户有要求的，按客户的要求方式进行包装
材料与设备：
（1） 包装机
（2） 编带盘
（3） 防静电设施