国内BGA返修台的发展历史

2022-04-21 21:07:05
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国内BGA返修台的发展历史

2000年第一台国产BGA返修台在深圳诞生初始以台湾鸿腾的二温区机型为参考点。

刚开始出现的BGA返修台是固定了上部热风下部红外的形式出现的。这就是第一代的返修台。目前基本上二温区的返修台已经没有市场,但也有例外的,在有些网站我们可以看到什么德国的红外返修台,图片关键词

销售价远远低于我们的机器!对于这些返修台,我们可以认为是返修台的延坤产品,对于一般的拆焊是可以处理的。图片关键词图片关键词

2005年后,逐渐发展出了温度仪表控制的三温区BGA返修台三温区返修台主要特点就是:返修部分使用上下热风,整板全红外辅助加热。之后出现了单片机控制的三温区返修台,但是近两年BGA返修台技术发展迅速,温度仪表控制的机器已经被市场淘汰!全面采用单片机或PLC式的返修台

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光学返修台的历史:光学返修台其实在国外刚开始也就同步现现了, 且以日本的DIC-500最为出名,国内的返修台多数是仿DIC的,所以到目前为止,光学返修台没有更新过,

更新的是光学后对位的方式, 一种是电控, 一种是手动,肯定的是初期的都是手动移动对位的,

第二代对位返修台以近几年为主,真正成熟的还没有几家,包括卓冒的全自动返修台,也是经常出现客户投诉。

    现在主流的BGA返修台分两类,分为光学对位和非光学对位2类。光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。针对不同大小的BGA原件进行视觉对位,焊接、拆卸的智能操作设备,有效提高返修率生产率,大大降低成本

2008年-2012年,返修台的黄金时期,因为此时IT行业最为火爆,广州电脑市场,做为全国性电电脑行业的标杆市场,金桥,太平洋,天河成了返修台的主战场。

2013年后,IT遇冷,返修台行业迎来了全新的布局,一方面以手机为流行方向,出现为维修手机的各种工具、耗材,有厂家开发了修屏工具:如除泡机,拆屏机,点胶机等,有厂家进入其它行业:如鼎华生产自动螺丝机,等其它自动化机器, 效时、卓茂、智诚精展等一线返修台厂家选择X光行业发展,最终结局如何? 到2022年还没有一个定性,但行业改革以成定局!

整个行业野蛮的发展是造成这种局面的最直接原因。许多BGA返修台行业外的人看到有人在这个行业赚到钱了,就纷纷盲目的加入到BGA返修台这一行业,因为他们这些新加入者对市场并不了解,一来就采取低价销售的方式。以降低产品质量的方法来降低成本。通过这种自杀式的竞争方式,BGA返修台的利润被压的越来越少了,产品质量也越来越差了。最后导致整个BGA返修台行业也是越来越不景气。

达泰丰的核心竟争力

2013年我们公司成立了,我们一直以BGA为主方向,初期以BGA植球加工,BGA返修为手段,状大自身实力,由原来的5个人的公司,发展到现在60多人。

我们的理念:一如即往以BGA返修、植球技术为我们生存之本,专业研发BGA自动化设备。

优势1:我们有独立的BGA加工生产基地,对BGA返修台,加热设备,植球工具,焊料都有足够的能力和经验,

优势2:返修台行业唯一一家拥有自主生产线的企业(我们对于技术的精益求精,自主生产控制系统,自主开发软件,有多项国家专利支持!)

优势3:我们所生产或销售的产品都经过市场的选择:植球工具唯一有专利且市场占有率最大的产品,

优势4:技术优势!我们团队专业从事BGA技术人员5年以上超过5人,可以根据市场需求快速处理各种问题。

BGA返修台工作原理

热风式的BGA返修台工作原理是采用热气流聚集到表面组装器件(BGA)的引脚和焊盘上,使焊点融化或使焊膏回流,以完成拆卸或焊接功能。拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置,当全部焊点熔化时将BGA轻轻吸起来。热风BGA返修系统的热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的。由于热气流是从加热头四周出来的,因此不会损坏BGA以及基板或周围的元器件,可以比较容易地拆卸或焊接BGA。不同返修系统的相异之处主要在于加热源不同,或热气流方式不同。有的喷嘴使热风在SMD器件的四周和底部流动,有一些喷嘴只将热风喷在SMD的上方。从保护器件的角度考虑,应选择气流在BGA器件的四周和底部流动比较好,为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB底部进行预热功能的返修系统。由于BGA的焊点在器件底部,是看不见的,因此重新焊接BGA时要求返修系统配有分光视觉系统(或称为底部反射光学系统),以保证贴装BGA时精确对中。例如ZM-6880系列、ZM-R680系列BGA焊接和解焊设备都带有分光视觉系统。

BGA返修步骤

BGA返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同,具体步骤如下: 1.拆卸BGA (1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。 (2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴,并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上,要注意安装平稳. (3)将热风喷嘴扣在器件上,要注意器件四周的距离均匀,如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件,应先将这些元件拆卸,待返修完毕再焊上将其复位。 (4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴),调节吸取器件的真空负压吸管装置高度,降吸盘接触器件的顶面,打开真空泵开关。 (5)设置拆卸温度曲线,要注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线,BGA的拆卸温度 (6)打开加热电源,调整热风量。 (7)当焊锡完全融化时,器件被真空吸管吸取。 (8)向上抬起热风喷嘴,关闭真空泵开关,接住被拆卸的器件。 2.去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域; (1)用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。 (2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 3.去潮处理由于PBGA对潮气敏感,因此在组装之前要检查器件是否受潮,对受潮的器件进行去潮处理。 (1)去潮处理在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱,在125±℃下烘烤12-20h(2)去潮处理注意事项: (a)应把器件码放在耐高温(大于150℃)防静电塑料托盘中进行烘烤。 (b)烘箱要确保接地良好,操作人员手腕带接地良好的防静电手镯。

4.植球

1:去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗
用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
2:在BGA底部焊盘上印刷助焊剂
一般情况采用高沾度的助焊剂,起到粘接和助焊作用,应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替,采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。
印刷时采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕必须检查印刷质量,如不合格,必须清洗后重新印刷。
3:选择焊球

选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb,与目前流焊使用的材料是一致的,因此必须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。
焊球尺寸的选择也很重要,如果使用高粘度助焊剂,应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球;如果使用焊膏,应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。
4:植球
..A) 采用植珠台
如果有植珠台,选择一块与BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm,将焊球均匀地撒在模板上,摇晃植珠台,把多余的焊球从模板上滚到植珠台的焊球收集槽中,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。


把植珠台放置在工作台上,把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上,按照贴装BGA的方法进行对准,将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到植珠台模板表面的焊球上,然后将BGA器件吸起来,借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框,关闭真空泵,将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上,检查有无缺少焊球的地方,若有,用镊子补齐。
..B) 采用模板法
把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上,助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.050.1㎜,把模板四周用垫块架高,放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方,使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径,在显微镜下对准。将焊球均匀的撒在模板上,把多余的焊球用镊子拨(取)下来,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。移开模板,检查并补齐。
..C)手工贴装
把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上,助焊剂或焊膏面向上。如同贴片一样用镊子或吸笔将焊球逐个放好。
..D) 刷适量焊膏法
加工模板时,将模板厚度加厚,并略放大模板的开口尺寸,将焊膏直接印刷在BGA的焊盘上。由于表面张力的作用,再流焊后形成焊料球。
..5:再流焊接
进行再流焊处理,焊球就固定在BGA器件上了。
..6:焊接后
完成植球工艺后,应将BGA器件清洗干净,并尽快进行贴装和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。

5.BGA贴装 BGA器件一般情况可以重复使用,但必须进行置球处理后才能使用(见13.3BGA置球工艺介绍)。BGA贴装器件的步骤如下:  (1)将印好焊膏的表面组装板安放在BGA返修系统的工作台上。 (2)选择适当的吸嘴,打开真空泵。将BGA器件吸起来,用摄像机顶部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盘,调节焦距使监视器显示的图像最清晰,然后拉出BGA专用的反射光源,照BGA器件底部并使图像最清晰,然后调整工作台的X、Y、9(角度)旋钮,使BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合,大尺寸的BGA器件可采用裂像功能。 (3)BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合后将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到PCB上,然后关闭真空泵。 6.再流焊接 (1)设置焊接温度曲线。根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置焊接温度曲线,为避免损坏BGA器件,预热温度控制在100-125℃,升温速率和温度保持时间都很关键,升温速率控制在2-5℃/s, BGA的焊接温度与传统的SMD相比其设置温度要高15℃左右,PCB底部预热温度控制在165℃左右。 (2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴,并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上,要注意安装平稳。 (3)将热风喷嘴扣在BGA器件上,要注意器件四周的距离均匀; (4)打开加热电源,开始焊接。 (5)焊接完毕,向上抬起热风喷嘴,取下PCB板。 7.检验BGA焊接质量检验需要X光或超声波检查设备,在没有检查设备的情况下,可通过功能测试判断焊接质量,还可以把焊好BGA的表面组装板举起来,对光平视BGA四周,观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周与PCB之间的距离是否一致,以经验来判断焊接效果。