BGA返修焊接中比较常见的几种问题及应对措施

2024-11-21 10:24:09 梁伟昌 4

在BGA(球栅阵列封装)焊接中可能出现以下问题:


桥连


- 定义:相邻的BGA焊点之间的焊料连接在一起,形成短路。

- 产生原因:

- 焊膏印刷过量,导致在焊接时多余的焊料使相邻焊点连接。

- 焊接温度曲线设置不合理,如升温过快,使焊料过度流动。

- 应对措施:

- 精确控制焊膏印刷量,调整印刷参数。

- 优化焊接温度曲线,设置合适的升温速率。


开路


- 定义:BGA焊点没有形成完整的连接,出现电气断路。

- 产生原因:

- 焊球氧化,影响焊料与焊球的融合。

- 焊接过程中BGA封装体移位,导致部分焊点未连接。

- 应对措施:

- 对焊球进行适当的预处理,防止氧化。

- 采用合适的定位和固定措施,减少BGA封装体的移位。


虚焊


- 定义:BGA焊点的连接不牢固,电气连接不稳定。

- 产生原因:

- 焊盘或焊球表面有杂质、油污等污染物,阻碍良好连接。

- 焊接温度不够或时间不足,焊料未充分熔化和扩散。

- 应对措施:

- 做好焊接前的清洁工作,保证表面干净。

- 调整焊接温度和时间,确保焊料充分熔化和扩散。


锡球大小不均匀


- 定义:BGA封装底部的锡球直径大小不一致。

- 产生原因:

- 锡球制作工艺存在缺陷,导致初始锡球大小不同。

- 焊膏印刷过程中,不同位置的焊膏量差异较大,熔化后形成大小不同的锡球。

- 应对措施:

- 选用质量可靠的锡球,在采购和使用前检查锡球尺寸的一致性。

- 优化焊膏印刷设备和参数,确保焊膏量均匀。


空洞


- 定义:在BGA焊点内部形成的中空部分,内部是气体。

- 产生原因:

- 助焊剂在焊接过程中挥发产生气体,被困在焊点内部。

- 焊接过程中温度上升过快,使焊料中的挥发性成分迅速汽化。

- 应对措施:

- 选用合适的助焊剂,减少挥发气体量,同时调整焊接温度曲线,使气体有机会逸出。

- 优化焊接工艺参数,控制温度上升速率。


焊点移位


- 定义:BGA焊点位置偏离了原本设计的焊盘位置。

- 产生原因:

- 焊接前BGA封装体放置位置不准确。

- 焊接过程中受到外力(如热应力、机械振动)影响,导致焊点移位。

- 应对措施:

- 采用高精度的贴装设备,确保BGA封装体放置位置精准。

- 减少焊接环境中的振动等干扰因素,优化焊接温度曲线,降低热应力。