如何判断 BGA 植球的质量是否合格
2024-07-11 15:31:38
梁伟昌
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外观检查可以使用专业设备bga看球机,能清楚得检测锡球的状态。 - 锡球的排列:观察锡球在 BGA 封装上的排列是否整齐、均匀,间距是否符合设计要求。 - 锡球的完整性:检查锡球的外形是否完整,无变形、缺失、压扁等缺陷。 - 焊接连接:查看锡球与 BGA 芯片焊盘之间的焊接连接,应无虚焊、漏焊现象,焊点表面应光滑、圆润,无孔洞、裂缝等。
- 导通性测试:使用专业的测试设备,检测 BGA 芯片引脚之间的导通性,确保各引脚之间的连接正常,无断路现象。
- 电阻测试:测量 BGA 芯片引脚之间的电阻值,应在规定的范围内,以判断焊接连接的质量和稳定性。
- 热循环测试:将植球后的 BGA 芯片进行多次热循环,模拟在实际工作环境中的温度变化,检查焊接连接在热应力作用下是否出现开裂、脱焊等问题。
- 振动测试:对 BGA 芯片进行振动测试,检验在振动条件下焊接连接的可靠性,查看是否有锡球脱落、虚焊等情况。
- 耐湿性测试:将 BGA 芯片置于潮湿环境中一定时间,评估其在潮湿条件下的抗腐蚀性能和焊接连接的稳定性。