BGA返修台温度曲线设定

2023-10-18 18:33:50 文全 281

  对于新接触BGA返修台的人来说,BGA返修温度曲线的设置是最重要的,也是最难把控的,可能需要通过长时间的摸索才能够知道怎么样去设置温度曲线。其实BGA返修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同,它分为:预热---恒温---焊接---冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点时的温度,接下来由BGA返修台厂家小编给大家分享一下BGA返修台的温度曲线设置,希望给大家带来帮助。

步骤一、把需要拆焊的板子固定在BGA返修台支撑架上。

步骤二、选用合适的风嘴,要求风嘴完全盖住BGA芯片。

步骤三、把测温线插头端插在BGA返修台测温接口上,另一端测温头插到BGA芯片底部。(如果是报废板的话,可以在BGA底部打孔埋在底部这样测试更精准。)

步骤四、设置温度。

步骤五、开机启动机器,测试温度,准备一把镊子。在这里先讲一下,有铅的熔点温度是183度,无铅的熔点温度是217度,在测试的同时,我们可以顺便测量出板是有铅还是无铅的。

步骤六、在不知道的情况下,当表面温度达到181度时,不间断用镊子去触碰芯片,注意一定要轻,如果镊子碰到芯片可以微动,那么说明芯片的熔点就达到了,此时你就可以去观看外测的温度是多少度。

步骤七、修改曲线,在知道芯片的熔点后就可以在原曲线的基础上进行修改,你用镊子触碰BGA芯片能动的时候就是它的熔点,把这个设为焊接的最高温度,时间设25秒左右。

  以上是作为那个完全不知道有铅无铅的情况下进行bga返修台设定调整的曲线。如果知道板子是有铅或无铅的,直接看测温线的的温度就好了,有铅的实际温度达到183度时,BGA表面的温度就设为最高温度,无铅的实际温度达到217度时,BGA表面的温度就设为最高温度。

  最后小编总结了一些知识点:BGA熔点的温度与很多因素有关联,如果BGA的封装,铁壳的会比普通的封装温度要高些,因为铁壳的会吸热,散热很快。还有如果板子的厚度,板子越厚温度会越高,反之相反。