bga返修台可以焊接QFP芯片吗

2023-10-20 19:47:02 二勇 154

  bga返修台可以焊接QFP芯片吗?答案是否定的。bga是球珊列阵的封装方式,而QFP封装在颗粒四周都带有针脚。bga返修台适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。

QFP:

  QFP的结构形式因带有引线框(L/F),对设定的电性能无法调整,而BGA可以通过芯片片基结构的变更,得到所需的电性能。BGA结构上的自由度要比QFP大得多,而CSP的小型化形式就更适合高频领域的应用。阵列形式的BGA外部端子(引线)形状不会发生变形,组装时可大大降低共平面性不良,具优良的贴装性。

BGA:

  BGA返修工作站(BGA返修台)是维修BGA封装的焊接设备。BGA返修台分为全自动和半自动,通过定位不同尺寸的BGA原件,焊接和拆卸智能操作设备,可以有效提高维修率的生产率,大大降低成本。

  传统的返修方式即BGA的手工焊接,指的是主要以使热风枪、电烙铁等工具对BGA、QFN、QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。随着国内BGA设备厂家的兴起,内资企业才慢慢接受BGA返修设备,并逐渐引入到生产车间,返修工艺才得到改良。在此过程中,因为BGA返修台大大提高了返修焊接的成功率,甚至取代了热风枪、电烙铁,成为了主流的返修设备。BGA返修设备能完成普通的焊接工具所不能完成的作业,比如光学对位,比如BGA返修台可以最大程度地避免被返修的主板变形,也能保证BGA不受损坏。

BGA返修台特点:

1、独立控温的BGA返修台VT-360LII三部份加热系统设计,底部主加热与区域预热根据不同场景独立升降。

2、全球首创的RGBW影像系统,支持不同颜色的PCB基板。

3、模块化设计,符合人体工学的双层Table设计,轻松应对超大型PCBA基板和chip器件返修。

4、精密的空气流量控制系统,根据程序自动控制输出。

5、程序运行记录自动保存,程序运行记录,机器异常报警提示并保存,方便追溯和分析。

6、加热系统独立的三重保护,确保安全返修。

7、数据输出与MES对接,实现4M追溯。

8、三重权限分级管理,预防任意修改机器程序设置。