BGA返修台各类型返修能力对比
2023-10-18 11:00:49
炜明
22063
BGA返修台根据不同基准可分为多种类型,比较常见的便有全自动BGA返修台和手动式BGA返修台,这两种类型的BGA返修台返修能力怎样?下面我们让一块儿比较一下。
全自动BGA返修台能够返修的BGA芯片返修量多,持续性强,可信性高。尤其是能节省很多的人力成本以及返修良率高,在返修过程中能够快速地完成全自动拆除和焊接,不需要员工手动控制,很大程度的减少了操作中人为因素导致的差值。
再有,全自动BGA返修台采用自动生成返修温度曲线、机器设备全自动、开发界面可以借助鼠标移动界面上的七个点,划出一条理想的温度曲线,机器设备会根据温度曲线,全自动设定各温区的参数,迅速形成一条可靠的返修曲线。并且全自动BGA返修台具有灵活易用的PCBA基板放置平台,能够返修不同尺寸和形状的PCBA基板。比较常见的全自动BGA返修台有:达泰丰DT-F630、达泰丰DT-F750,BGA芯片返修能力非常强大。
手动式BGA返修台返修良率和返修效率都很低,仅适合BGA芯片返修量少的公司或是个人维修商。一般手动式BGA返修台只是能够返修简单的BGA芯片,针对精度要求较高的返修要求是难以达到的,因为手动式BGA返修台没有具有对位系统和温度自动生成曲线功能。
常见的手动BGA返修台有:达泰丰DT-F350,可以根据客户需求搭配设备,返修能力较低。
总而言之,全自动BGA返修台的返修能力更强大。