热列庆祝达泰丰植球机项目进入第四届光创赛
植球流程标准作业指导书1
1、根据客户的P/O订单数量与实际数量进行核对,如有出入,进行拍照取证,问明是有铅还是无铅。
(1) 对每一个BGA进行目检,如有掉焊盘、分层、氧化、破裂、混料、字唛不良等不合格现象,进行整理、拍照取证。
(2) 根据上述取证资料发给客户确认。
(3) 检查合格的BGA芯片,摆放在托盘内准备烘烤(无胶)。
所需注意事项如下:
(1) 操作人员必须作好防静电措施
(2) 来料检验员必须做好《来料检验记录》
(3) 注意区分不同客户的BGA芯片
(4) 来料检查后需植球的IC必须在5个工作日完成,数量≧10K情况下,检查后必须再封真空包装(在实际操作中一般不会如此)
所需工具:
(1) 高倍放大镜
(2) 防静电手套
植球流程标准作业指导书2(此页旭创不需要)
2、除胶
(1)对通过目检后有胶的IC,用洗板水,浸泡2至3小时后取出,用刀片除去表面胶质(正面、反面、侧面)。
注意事项:
选用刀片时要用胶纸将其后面粘掉,以防伤手。
(2)在除胶时,要注意不能下刀太重,要平稳,否则会损坏焊盘点。
所需工具:
(1)防静电手环
(2)刀片
(3)洗板水
(4)装洗板水容器
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3、入烤箱
(1)将已目检好的IC用托盘摆放整齐置入烤箱,并做好标识。
(2)客户有提出烘烤标准的按照客供标准进行烘烤。
(3)如果客户没有提出烘烤标准的,应根据IPC预烘烤标准,标准烘烤时间为:
(a)封装厚度≦1.4mm,烘烤120℃±5℃/12H
(b)封装厚度≦2.0mm,烘烤120℃±5℃/24H
(c)封装厚度≦4.0mm,烘烤120℃±5℃/48H
注意事项如下:
(1)定时定期对烤箱进行温度检测。
(2)按照烤箱内空间,摆放规范,托盘之间保持一寸间距。
(3)操作人员必须作好防静电措施。
(4)对BGA出入烤箱的时间温度《要有详细记录》。
所需工具:
(1) 防静电手套
(2)烤箱
植球流程标准作业指导书4
4、除锡
(1)作业前区分BGA的特性,有铅/无铅
(2)选用相对应的温度
(3)将已烘烤好的BGA均匀防止预热平台上,特殊要求需要做特殊治具。
(4)用高温海绵快速出去表面锡
(5)第二次用新海绵再次精除微量并在放大镜下确认。
注意事项:
a. 使用前用测温温度计,预热平台温度控制在250℃-270℃,有铅在230℃-250℃。
b. 除锡时所用设备以及相关部件导线连接,保证有效接地。
c. 在除锡中不能刮花或刮伤BGA表面绿色隔焊层,造成刮花或露铜的不良现象。
d. 操作人员必须作好防静电措施。
所需工具及材料:
(1)预热平台
(2)海绵
(3)放大镜
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5、清洗
(1)除锡完毕,第一次初洗,用防静电毛刷,浸沾乙二醇或者专用清洗剂,清洗BGA芯片。
(2)第二次清洗,将已清洗干净的BGA置入专用清洗篮,再放入加有干净清洗净化的超声波内清洗。(溶剂50mm的深度)
(3)BGA在放入清洗篮时,要求焊面朝上,BGA相互之间不能重叠。
(4)清洗时间为3至5分钟。
(5)清洗完毕,自然凉干(看不到湿的痕迹为准),并目测BGA是否掉焊盘,合格品才能流入下一工序。
注意事项:
a.有专人操作清洗
b.操作人员要作好防静电措施
c.保持超声波内清洗剂(乙二醇)干净
所需工具及材料:
(1)超声波
(2)乙二醇(洗板水)
(3)防静电手套
(4)清洗篮
(5)毛刷
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6、(第二次烘烤)无球O/S测试
(1)将BGA芯片放入SOCKET测试座内,对好第一脚,盖好SOCKET的上盖。
(2)进入O/S测试程序,选择与IC匹配的测试程序。
(3)鼠标点击(TEST)测试 ,显示检测结果。
(4)分析测试结果
a.当SHORT.COND/T/ON和OPEN.COND/T/ON无读数时,BGA测试合格。
b.当OPEN.COND/T/ON读数为0时,BGA的SPIN脚SHORT。
c.当OPEN.COND/T/ON读数大于标准值时,则SPIN脚OPEN。
d.当SPIN脚出现许多OPEN/SHORT时,则BGA接触不良,或此BGA损坏。
(5)测试完毕,打开Socket的上盖,拿出BGA芯片,将BGA芯片摆放在烘烤托盘内。
注意事项:
a. 选择样品BGA进行程序编写
b. 设定标准测试参数必须由专人负责
c. 操作人员必须做好防静电措施。
所需工具:
(1)电脑1台,编程器一个
(2)防静电手环
(3)Socket测试座
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7、第二次烘烤
(1)将清洗、测试合格后的BGA,检查其表面是否有无不干净。(需干净)
(2)将BGA再次放入烤箱用120℃±5℃温度烘烤8小时后,进行下一工序。
注意事项:
a.出现异常不良品及时反馈,并做好相关记录
b.戴好防静电手环或防静电手套
植球流程标准作业指导书8
8、植球
(1)先准备好植球的工具,植球治具要用酒精清洁并烘干,以免锡球滚动不顺。
(2)把预先整理好的芯片在植球座上做好定位。
(3)把锡膏或者助焊膏自然放置2小时解冻并搅拌均匀,并均匀上到刮片上。
(4)往定位基座上,套上锡膏印刷杠,印刷锡膏。要尽量控制好手刮膏时的角度,力度及拉动速度,完成后,轻轻脱开锡膏杠(简称脱板)
(5)确认BGA的每个焊盘盘都均匀印有锡膏后,再把锡球杠套上定位,然后放入锡球,摇动植球座,让锡球滚入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后,就可收好锡球并脱板。
(6)把植好球的BGA从基座上取出,准备下一工序。
注意事项:
a.不允许球歪、漏球、植球不牢现象
b.戴好防静电设备
c.锡球和锡膏必须按客户要求区分有铅与无铅
d. 锡球必须与Pin匹配,如客户无特别要求,选择以下规律:
PITCH 0.5mm REBALL Φ0.3mm
PITCH 0.65mm REBALL Φ0.35mm
PITCH 0.8mm REBALL Φ0.45mm
PITCH 1.0mm REBALL Φ0.60mm
PITCH 1.27mm REBALL Φ0.76mm
工具材料:
(1)植球座、钢网(刮锡、植球)
(2)刮锡刀
(3)锡膏、锡球
(4)静电环
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9、过回流焊
(1)首先确认此单是无铅/有铅产品。
(2)依据无铅/有铅产品设定各温区的温度及调节运转带速度。
(3)已上好球的BGA过炉焊接
注意事项:
a.回流焊必须有专人操作,严格按照回流焊的技术要求操作。
b.严格掌控炉温及及运转带速度,注意BGA的焊接状态。
c.定期检测回流焊炉各温区的温度,并做好记录(以便日后借鉴)
d.上好球的BGA必须在4小时以内过完回流焊
e.戴好防静电设施
所需设备及材料:
(1)回流焊炉一台
(2)托盘
(3)防静电设备
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10、BGA植球后清洗
(1)过炉后的BGA要冷却到室温后才能清洗
(2)将BGA置入专用清洗篮,再放入加有乙二醇的超声波内清洗(乙二醇50mm深)
(3)BGA在放入清洗篮时要求焊盘朝上,BGA相互之间不能重叠。
(4)清洗后,要检查有无漏球、掉球。
(5)清洗时间3-5分钟
(6)清洗完后,自然晾干(看不到湿的痕迹为准),才可进行下一工序。
注意事项:
a.指定专人清洗
b.做好防静电防护
c.超声波内的乙二醇(洗板水)保持干净
d.清洗完的废液要用桶子装好,密封,以免挥发,污染环境
所需工具、材料:
(1)乙二醇液体
(2)超声波
(3)防静电设施
(4)清洗篮
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11、植球后烘烤
(1)将成球后BGA用托盘摆放好,置入烤箱用80℃±5℃烘烤4小时后取出。
(2)用料盘把IC放好,统一第一脚,并做好标识。
注意事项:
a.穿戴好防静电设备
b.做好相关记录
工具与材料:
(1)料盘
(2)烤箱
(3)防静电设备
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12、IC功能检验或者AOI检查
(1)连接电源,将BGA放入测试座,对准第一脚,打开电源。
(2)按“开机键”开机,检测有无信号,不允许不开机、定屏、不显示、大电流
(3)按※、#、6、6、※、#键,LCD显示功能“↑↓”
(4)移动“↑↓”键,进入“按键”功能测试
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13、IC打包
(1)将BGA芯片放入编带的方格中,注意BGA的方位
(2)检测BGA外观,不允许损伤、刮花、字迹不清晰
(3)检查包装边缘,是否密封
(4)编带必须按原包装的盘装
注意事项:
a.做好防静电措施
b.客户有要求的,按客户的要求方式进行包装
材料与设备:
(1)包装机
(2)编带盘
(3)防静电设施