芯片植球是什么意思

2023-10-23 19:21:14 文全 409

普通的SMD返修系统的原理:采用热气流聚集到表面组装器件的引脚和焊盘上,是焊点融化或使焊膏回流,以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同,或热气流方式不同,有的喷嘴是热风在SMD的上方,从保护器件的角度考虑,应选择气流在PCB四周流动比较好,为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。

芯片植球的大概流程如下:

1、去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗

用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

2、在BGA底部焊盘上印刷助焊剂

一般情况采用高沾度的助焊剂,起到粘接和助焊作用,应保证印刷后助焊剂图形淸晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替,采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。印刷时采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕必须检杳印刷质量, 如不合格,必须清洗后重新印刷。

3、选择焊球

选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb,与目前再流焊使用的材料是一致的,因此必须选择与BGA器件焊球村料一致的焊球。焊球尺寸的选择也很重要,如果使用高粘度助焊剂,应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球:如果使用焊膏,应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。

4、植球

如果有植球器,选择一块BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05-0.1mm,将焊球均匀地撒在模板上,摇晃植球器,把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。把植球器放置在工作台,把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上,按照贴装BGA的方法进行对准,将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上,然后将BGA器件吸起来,借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框,关闭真空泵,将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上,检查有无缺少焊球的地方,若有,用镊子补齐。

5、再流焊接

进行再流焊处理,焊球就固定在BGA器件上了。

6、焊接后

完成植球工艺后,应将BGA器件清洗干净,并尽快进行贴装和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。