BGA返修的问题是什么呢？

一、为什么要做BGA返修呢？

1、产品升级的需要；2、SMT产品不良重工的需要；3、维修的需要（烧坏，升级）；4、SMT焊接不良引起的返修等等。

二、我们常见BGA需要返修前的产品是什么情况？

1、芯片损坏。
2、芯片良品需要更换新型号的产品。

3、芯片焊接不良需要重植重焊。
4、芯片测试。

5.芯片工艺性变型，出现焊接不良情况。
三、焊接过程中会出现什么情况？

1、变型；2、爆裂；3、主板变型；4、其它部件损伤；5、芯片损坏；6、焊接短路；7、焊接不良，不开机。
四、如何正确使用BGA返修台？

1、看板选择正确的风嘴；

2、看锡点选择正常的温度曲线；

3、风嘴与主板距离对焊接效果的影响；

4、良好的温度典线能使焊接更好的效果。

决定因素：

1、斜率（1秒钟升几度）；

2、温区之间的温度差；

3、几温区的平衡点是什么；

4、下部温度高于上部的优势；

5、温度平衡对主板和芯片的作用；

6、如何提高生产效率？

7、如何确认芯片焊接的好坏？

8、看球点需要注意什么？

9、长时间温度达不到熔点会导致发生什么情况？

10、如何让自己的工作更有效果，更高工作效率？