成功焊接BGA芯片技巧

2023-11-07 20:42:29 炜明 8426

(一) BGA芯片的拆卸

① 做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏。

② 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,帮助芯片下的焊点均匀熔化。

③ 调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片。注意:加热IC时要吹四周,不要只吹中间,否则易把IC吹隆起;加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡。

④ BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和机板上都有余锡,此时,在线路板上加足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去掉,可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

(二) 植锡

① 做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净后,可在BGA IC表面加上适量的助焊膏。用电烙铁将IC上过大焊锡去除,然后把IC 放入天那水中洗净,洗净后检查IC焊点是否光亮,如部份氧,需用电烙铁加助焊剂和焊锡,使之光亮,以便植锡。

② BGA IC的固定方法有多种,下面介绍两种实用方便的方法。

贴标签纸固定法:将IC对准植锡板的孔,用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。

在IC下面垫餐巾纸固定法:在IC下面垫几层纸巾,然后把植锡板孔与IC脚对准放上,用手或镊子按牢植锡板,然后刮锡浆。

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