DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片处理的流程图:
2023-11-23 10:21:50
炜明
8108
1、来料检验(检外观、功能、数量、是否有引起不良的因素和工序确认)
2、PBCA整板烘烤(烘烤时间为12小时120度,特殊芯片类,烘烤24-72小时)
3、芯片拆解(对在主板上的芯片进行分类拆解作业:
(一)保护主板拆除法(使用BGA返修台)
(二)回流焊式流水线拆除法(改装过的12温区回流炉)
(三)锡炉拆除法
(四)加热平台拆除法
4、除锡作业(如果芯片已经处理2、3步骤可以省略)
(一)芯片反氧化作业(防止焊脚氧化)
(二)芯片浸锡(作用:提高焊脚的上锡活性)
(三)芯片除锡亮光处理
5、IC管脚整形,效正,整脚处理
(一)检测管脚的大小间距,制作治具使用工具进行IC引脚平整
(二)IC上机检测管脚的平整度,锡面情况
6、镀锡、植球作业
(一)浸锡、镀锡
(二)BGA类芯片进行植球作业
7、成品检查作业
8、包装运输
9、提供小批量SMT贴片服务